一种半导体组件的烧结装置及烧结方法

OPT OpenIR > 半导体激光器专利数据库

	一种半导体组件的烧结装置及烧结方法
其他题名	一种半导体组件的烧结装置及烧结方法
	吕妮娜; 徐红春; 刘成刚; 杨智; 范俊
	2018-06-01
专利权人	武汉电信器件有限公司
公开日期	2018-06-01
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明涉及半导体激光器组件技术领域，提供了一种半导体组件的烧结装置，包括上盖板和下底板，下底板上对应半导体壳体设有限位槽；限位槽内设有第一限位块和第二限位块；第一限位块对应第一烧结组件设置；第二限位块对应第二烧结组件设置，第二烧结组件和第二限位块设置在第一烧结组件上；上盖板为配合下底板盖合设置，上盖板内对应各烧结组件设置压力针，并且配合各压力针设置有压力针孔；对应第一烧结组件设置至少一个压力针，并贯穿匹配的压力针孔压装在第一烧结组件上；对应第二烧结组件设置至少一个压力针，并贯穿匹配的压力针孔压装在第二烧结组件上。本发明将烧结组件双层或三层稳固安装并同时烧结，节省了烧结时间，提高了烧结效率。
其他摘要	本发明涉及半导体激光器组件技术领域，提供了一种半导体组件的烧结装置，包括上盖板和下底板，下底板上对应半导体壳体设有限位槽；限位槽内设有第一限位块和第二限位块；第一限位块对应第一烧结组件设置；第二限位块对应第二烧结组件设置，第二烧结组件和第二限位块设置在第一烧结组件上；上盖板为配合下底板盖合设置，上盖板内对应各烧结组件设置压力针，并且配合各压力针设置有压力针孔；对应第一烧结组件设置至少一个压力针，并贯穿匹配的压力针孔压装在第一烧结组件上；对应第二烧结组件设置至少一个压力针，并贯穿匹配的压力针孔压装在第二烧结组件上。本发明将烧结组件双层或三层稳固安装并同时烧结，节省了烧结时间，提高了烧结效率。
主权项	一种半导体组件的烧结装置，包括上盖板(1)和下底板(2)，其特征在于，下底板(2)上对应半导体壳体(3)设置有限位槽(21)，限位槽(21)用于固定半导体壳体(3)位置；限位槽(21)内设置有第一限位块(41)和第二限位块(42)；第一限位块(41)对应第一烧结组件(51)设置，用于固定第一烧结组件(51)在半导体壳体(3)内的位置；第二限位块(42)对应第二烧结组件(52)设置，第二烧结组件(52)和第二限位块(42)设置在第一烧结组件(51)上，第二限位块(42)用于固定第二烧结组件(52)的位置；上盖板(1)为配合下底板(2)盖合设置，上盖板(1)对应限位槽(21)区域安装有与各烧结组件对应的压力针，并且配合各压力针设置有压力针孔；对应第一烧结组件(51)设置至少一个压力针，并且贯穿匹配的压力针孔压装于第一烧结组件(51)上；对应第二烧结组件(52)设置至少一个压力针，并且贯穿匹配的压力针孔，压装在第二烧结组件(52)表面上。
申请日期	2017-12-14
专利号	CN108110609A
专利状态	申请中
申请号	CN201711339236.8
公开（公告）号	CN108110609A
IPC 分类号	H01S5/024 \| H01S5/022
专利代理人	何婷
代理机构	深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙)
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56802
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	武汉电信器件有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	吕妮娜,徐红春,刘成刚,等. 一种半导体组件的烧结装置及烧结方法. CN108110609A[P]. 2018-06-01.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN108110609A.PDF（1099KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文