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大功率LED的封装及其散热基板研究
李华平; 柴广跃; 彭文达; 牛憨笨
作者部门光电子学研究室
2007
发表期刊半导体光电
ISSN1001 - 5868
卷号28期号:1页码:47-50
学科领域半导体物理学
收录类别其他
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/5666
专题光电子学研究室
通讯作者李华平
推荐引用方式
GB/T 7714
李华平,柴广跃,彭文达,等. 大功率LED的封装及其散热基板研究[J]. 半导体光电,2007,28(1):47-50.
APA 李华平,柴广跃,彭文达,&牛憨笨.(2007).大功率LED的封装及其散热基板研究.半导体光电,28(1),47-50.
MLA 李华平,et al."大功率LED的封装及其散热基板研究".半导体光电 28.1(2007):47-50.
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