一种VCSEL小型化COB封装制造方法

OPT OpenIR > 半导体激光器专利数据库

	一种VCSEL小型化COB封装制造方法
其他题名	一种VCSEL小型化COB封装制造方法
	温演声; 何家兵; 温金蛟; 陈炳林
	2018-01-09
专利权人	广东格斯泰气密元件有限公司
公开日期	2018-01-09
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明公开了一种VCSEL小型化COB封装制造方法,包括将光窗玻璃置于金属管帽通过低温玻璃焊料HYG750熔封，将所述氮化铝基板、金属管帽进行镀镍和镀金；将VCSEL芯片共晶固着在氮化铝底板上，以绑线工艺将芯片连接于氮化铝底板上的电极焊盘的电极中，完成芯片封装，将带光窗玻璃的金属管帽放置在封好芯片的氮化铝基板上，采用锡焊的工艺将带光窗玻璃的金属管帽密封固定在氮化铝基板上，COB封装VCSEL激光器制造完成。本发明一种COB表面贴装小型化封装的VCSEL激光器结构制造方法，使激光器体积小，散热性能好，容易贴装于PCB板上。
其他摘要	本发明公开了一种VCSEL小型化COB封装制造方法,包括将光窗玻璃置于金属管帽通过低温玻璃焊料HYG750熔封，将所述氮化铝基板、金属管帽进行镀镍和镀金；将VCSEL芯片共晶固着在氮化铝底板上，以绑线工艺将芯片连接于氮化铝底板上的电极焊盘的电极中，完成芯片封装，将带光窗玻璃的金属管帽放置在封好芯片的氮化铝基板上，采用锡焊的工艺将带光窗玻璃的金属管帽密封固定在氮化铝基板上，COB封装VCSEL激光器制造完成。本发明一种COB表面贴装小型化封装的VCSEL激光器结构制造方法，使激光器体积小，散热性能好，容易贴装于PCB板上。
主权项	一种VCSEL小型化COB封装制造方法,其特征在于制造方法包括: (1)基板:采用氮化铝基板，在600-650摄氏度氧化气氛下烧结，以低温银浆金属化，内外电路连通的通孔填浆； (2)光窗玻璃：400～1200nm波长透过率92.7％的平板K9玻璃，切割加工成圆片，四周印刷低温玻璃浆料，烘干备用； (3)金属管帽：以可伐合金薄板冲压成具有光窗的金属管帽，备用； (4)带光窗玻璃的金属管帽：将光窗玻璃置于金属管帽通过低温玻璃焊料HYG750熔封，熔封过程：预热区RT～100℃10mi n、升温区100～350℃10mi n、烧结区350～580℃15mi n、降温区580～350℃15mi n、冷却区350～100℃10mi n； (5)将所述氮化铝基板、金属管帽进行镀镍和镀金，备用； (6)芯片封装：将VCSEL芯片共晶固着在氮化铝底板上，以绑线工艺将芯片连接于氮化铝底板上的电极焊盘的电极中，完成芯片封装，将带光窗玻璃的金属管帽放置在封好芯片的氮化铝基板上，采用锡焊的工艺将带光窗玻璃的金属管帽密封固定在氮化铝基板上，COB封装VCSEL激光器制造完成。
申请日期	2017-08-08
专利号	CN107565373A
专利状态	申请中
申请号	CN201710672898.0
公开（公告）号	CN107565373A
IPC 分类号	H01S5/02 \| H01S5/022 \| H01S5/183
专利代理人	张汉青
代理机构	东莞市中正知识产权事务所(普通合伙)
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56586
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	广东格斯泰气密元件有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	温演声,何家兵,温金蛟,等. 一种VCSEL小型化COB封装制造方法. CN107565373A[P]. 2018-01-09.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN107565373A.PDF（525KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文