Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 半導体レーザパッケージの冷却システム | |
| 其他题名 | 半導体レーザパッケージの冷却システム |
| 熊本 健二; 山崎 浩次; 日向 進 | |
| 2010-06-17 | |
| 专利权人 | MITSUBISHI ELECTRIC CORP |
| 公开日期 | 2010-06-17 |
| 授权国家 | 日本 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 【課題】水冷ヒートシンクや通水路に穴が開いた場合であっても冷却水の水漏れを抑制する。 【解決手段】本発明は、多数の水冷ヒートシンクを用いた半導体レーザパッケーシを使用したレーザ発振器等の装置において、半導体レーザパッケージを使用する圧力環境を、その冷却の為に通水する循環系の圧力より高く設定し維持することにより、例えば内一個の水漏れ故障における他への影響を無くすことができ、高額な半導体レーザパッケージの損失を最小限と留めることが可能となり、延いてはメンテナンスコストの削減が図れる。 【選択図】図1 |
| 其他摘要 | 本发明的目的是即使在水冷散热器或水通道中形成孔时也能抑制冷却水的泄漏。 根据本发明，在诸如使用使用大量水冷散热器的半导体激光器封装的激光振荡器之类的装置中，使用半导体激光器组件来通过压力环境以使其冷却的循环系统。例如，通过设定和保持高于压力，可以消除一个漏水故障对另一个漏水故障的影响，最小化昂贵的半导体激光器封装的损耗，以及维护成本可以减少。 [选图]图1 |
| 主权项 | - |
| 申请日期 | 2008-12-08 |
| 专利号 | JP2010135704A |
| 专利状态 | 失效 |
| 申请号 | JP2008312608 |
| 公开（公告）号 | JP2010135704A |
| IPC 分类号 | H01S3/042 | H01S5/024 | H01L23/473 | H01L23/34 | H01S3/04 | H01S5/00 |
| 专利代理人 | 酒井 宏明 |
| 代理机构 | - |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56429 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | MITSUBISHI ELECTRIC CORP |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 熊本 健二,山崎 浩次,日向 進. 半導体レーザパッケージの冷却システム. JP2010135704A[P]. 2010-06-17. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| JP2010135704A.PDF（65KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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