Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 器件封装及其制造和测试方法 | |
| 其他题名 | 器件封装及其制造和测试方法 |
| 戴维・W・谢里尔; 拉里・J・拉斯内克; 约翰・J・费希尔 | |
| 2007-11-28 | |
| 专利权人 | 诺福特罗尼公司 |
| 公开日期 | 2007-11-28 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 本发明涉及一种密封器件封装，包括：基底；盖子，包含在基底上的半导体材料；在基底和盖子之间的密封容积；以及在密封容积中的设备；其中密封容积处于使得盖子的壁具有可测量的偏折的一个压强下，并且其中偏折的程度依据所密封的容积压强。 |
| 其他摘要 | 本发明涉及一种密封器件封装，包括：基底；盖子，包含在基底上的半导体材料；在基底和盖子之间的密封容积；以及在密封容积中的设备；其中密封容积处于使得盖子的壁具有可测量的偏折的一个压强下，并且其中偏折的程度依据所密封的容积压强。 |
| 主权项 | 一种检测密封器件封装中的泄漏的方法，包括： (a)提供包含设备的密封封装，其中在封装的壁中提供可测量偏折的条件下密封该封装，并且其中偏折的程度依据封装内的压强；以及 (b)在密封封装后测量壁的偏折。 |
| 申请日期 | 2004-09-15 |
| 专利号 | CN101079387A |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN200710126459.6 |
| 公开（公告）号 | CN101079387A |
| IPC 分类号 | H01L21/66 | H01L21/00 | H01L23/02 | H01L23/34 | G02B6/42 | H01S5/00 | H01S5/022 | G01M11/00 | G01R31/26 | G02B6/36 | H01L21/28 | H01L23/48 | H01L29/22 | H01S5/024 |
| 专利代理人 | 沙永生 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56379 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 诺福特罗尼公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 戴维・W・谢里尔,拉里・J・拉斯内克,约翰・J・费希尔. 器件封装及其制造和测试方法. CN101079387A[P]. 2007-11-28. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN101079387A.PDF（3671KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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