一种热沉装置

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	一种热沉装置
其他题名	一种热沉装置
	沈俊; 邓增; 董学强; 龚文驰; 陈高飞; 李珂; 戴巍; 公茂琼
	2019-01-11
专利权人	中国科学院理化技术研究所
公开日期	2019-01-11
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明提供的热沉装置，包括：流体分配区及核心强化散热区；其中：所述流体分配区包括冷却介质入口、设置于所述冷却介质入口处的限流板及导流片，所述核心强化散热区包括强化传热器，本发明提供的热沉装置，其散热性能与热源分布相匹配，通过设计流体分配区域相关结构的尺寸，调节流体的分配，保证高热流密度区域流入较多的流体；同时通过强化传热器增加核心强化散热区高热流密度区的局部传热系数或者增大高热流密度区散热面积来降低芯片的温度，改善温度的均匀性，提高芯片的可靠性和使用寿命，可以应用于大功率激光器阵列、计算机CPU、高功率LED灯等的散热。
其他摘要	本发明提供的热沉装置，包括：流体分配区及核心强化散热区；其中：所述流体分配区包括冷却介质入口、设置于所述冷却介质入口处的限流板及导流片，所述核心强化散热区包括强化传热器，本发明提供的热沉装置，其散热性能与热源分布相匹配，通过设计流体分配区域相关结构的尺寸，调节流体的分配，保证高热流密度区域流入较多的流体；同时通过强化传热器增加核心强化散热区高热流密度区的局部传热系数或者增大高热流密度区散热面积来降低芯片的温度，改善温度的均匀性，提高芯片的可靠性和使用寿命，可以应用于大功率激光器阵列、计算机CPU、高功率LED灯等的散热。
主权项	一种热沉装置，其特征在于，包括：流体分配区及核心强化散热区；其中：所述流体分配区包括冷却介质入口、设置于所述冷却介质入口处的限流板及导流片，所述核心强化散热区包括强化传热器；冷却介质经所述冷却介质入口进入所述流体分配区，所述冷却介质经所述限流板及导流片的配合流入所述核心强化散热区，且在所述核心强化散热区中高热流密度区热源或者中心热源位置流入的冷却介质较低热流密度热源或者边缘热源位置的冷却介质多，流入所述核心强化散热区的冷却介质在所述强化传热器作用下使得所述冷却介质与高热流密度区的热源表面的传热系数增大。
申请日期	2018-08-28
专利号	CN109195406A
专利状态	申请中
申请号	CN201810987363.7
公开（公告）号	CN109195406A
IPC 分类号	H05K7/20 \| H01L23/473
专利代理人	曹卫良
代理机构	深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙)
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56182
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	中国科学院理化技术研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	沈俊,邓增,董学强,等. 一种热沉装置. CN109195406A[P]. 2019-01-11.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN109195406A.PDF（505KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文