Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
光学感测封装模块及其制造方法 | |
其他题名 | 光学感测封装模块及其制造方法 |
沈启智; 李国雄; 庄瑞诚 | |
2019-03-19 | |
专利权人 | 原相科技股份有限公司 |
公开日期 | 2019-03-19 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 发明申请 |
摘要 | 本发明公开一种光学感测封装模块及其制造方法。光学感测封装模块包括载板、感测芯片以及遮蔽组件。感测芯片设置在载板上且包括一用以感测光束的像素阵列,所述感测像素阵列位于所述感测芯片的顶部。遮蔽组件设置在载板上并围绕感测芯片,以限制进入感测芯片的入光量。遮蔽组件具有一第一开孔,以暴露像素阵列中的一用以接收第一光束的第一像素群组。据此,大部分的环境光可被遮蔽组件遮挡而不会被感测芯片接收,从而可提高光学感测封装模块的信噪比。 |
其他摘要 | 本发明公开一种光学感测封装模块及其制造方法。光学感测封装模块包括载板、感测芯片以及遮蔽组件。感测芯片设置在载板上且包括一用以感测光束的像素阵列,所述感测像素阵列位于所述感测芯片的顶部。遮蔽组件设置在载板上并围绕感测芯片,以限制进入感测芯片的入光量。遮蔽组件具有一第一开孔,以暴露像素阵列中的一用以接收第一光束的第一像素群组。据此,大部分的环境光可被遮蔽组件遮挡而不会被感测芯片接收,从而可提高光学感测封装模块的信噪比。 |
主权项 | 一种光学感测封装模块,其特征在于,所述光学感测封装模块包括: 一载板; 一感测芯片,其设置在所述载板上且包括一用以感测光束的像素阵列,所述感测像素阵列位于所述感测芯片的顶部;以及 一遮蔽组件,其设置在所述载板上并围绕所述感测芯片,以限制进入所述感测芯片的入光量,其中,所述遮蔽组件具有一第一开孔,以暴露所述像素阵列中的一用以接收一第一光束的第一像素群组。 |
申请日期 | 2018-02-11 |
专利号 | CN109494201A |
专利状态 | 申请中 |
申请号 | CN201810140600.6 |
公开(公告)号 | CN109494201A |
IPC 分类号 | H01L23/31 | H01L25/16 | G06K9/00 |
专利代理人 | 李昕巍 | 章侃铱 |
代理机构 | 隆天知识产权代理有限公司 |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56155 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 原相科技股份有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 沈启智,李国雄,庄瑞诚. 光学感测封装模块及其制造方法. CN109494201A[P]. 2019-03-19. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
CN109494201A.PDF(1134KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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