光学感测封装模块及其制造方法

OPT OpenIR > 半导体激光器专利数据库

	光学感测封装模块及其制造方法
其他题名	光学感测封装模块及其制造方法
	沈启智; 李国雄; 庄瑞诚
	2019-03-19
专利权人	原相科技股份有限公司
公开日期	2019-03-19
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明公开一种光学感测封装模块及其制造方法。光学感测封装模块包括载板、感测芯片以及遮蔽组件。感测芯片设置在载板上且包括一用以感测光束的像素阵列，所述感测像素阵列位于所述感测芯片的顶部。遮蔽组件设置在载板上并围绕感测芯片，以限制进入感测芯片的入光量。遮蔽组件具有一第一开孔，以暴露像素阵列中的一用以接收第一光束的第一像素群组。据此，大部分的环境光可被遮蔽组件遮挡而不会被感测芯片接收，从而可提高光学感测封装模块的信噪比。
其他摘要	本发明公开一种光学感测封装模块及其制造方法。光学感测封装模块包括载板、感测芯片以及遮蔽组件。感测芯片设置在载板上且包括一用以感测光束的像素阵列，所述感测像素阵列位于所述感测芯片的顶部。遮蔽组件设置在载板上并围绕感测芯片，以限制进入感测芯片的入光量。遮蔽组件具有一第一开孔，以暴露像素阵列中的一用以接收第一光束的第一像素群组。据此，大部分的环境光可被遮蔽组件遮挡而不会被感测芯片接收，从而可提高光学感测封装模块的信噪比。
主权项	一种光学感测封装模块，其特征在于，所述光学感测封装模块包括：一载板；一感测芯片，其设置在所述载板上且包括一用以感测光束的像素阵列，所述感测像素阵列位于所述感测芯片的顶部；以及一遮蔽组件，其设置在所述载板上并围绕所述感测芯片，以限制进入所述感测芯片的入光量，其中，所述遮蔽组件具有一第一开孔，以暴露所述像素阵列中的一用以接收一第一光束的第一像素群组。
申请日期	2018-02-11
专利号	CN109494201A
专利状态	申请中
申请号	CN201810140600.6
公开（公告）号	CN109494201A
IPC 分类号	H01L23/31 \| H01L25/16 \| G06K9/00
专利代理人	李昕巍 \| 章侃铱
代理机构	隆天知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56155
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	原相科技股份有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	沈启智,李国雄,庄瑞诚. 光学感测封装模块及其制造方法. CN109494201A[P]. 2019-03-19.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN109494201A.PDF（1134KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文