基板、利用基板形成封装结构的方法和封装结构

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	基板、利用基板形成封装结构的方法和封装结构
其他题名	基板、利用基板形成封装结构的方法和封装结构
	段银祥; 周萌; 徐虎; 田梓峰; 张世忠; 许颜正
	2019-07-12
专利权人	深圳市绎立锐光科技开发有限公司
公开日期	2019-07-12
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明涉及基板，该基板包括基板本体、第一凹槽结构和第二凹槽结构。基板本体具有利用接合材料来接合被接合部件的接合面。第一凹槽结构形成在接合面中，并具有等于被接合部件的尺寸的开口尺寸以能够在接合面的平面方向上定位被接合部件。第二凹槽结构形成在第一凹槽结构中并具有第二深度，使得第一凹槽结构仅在沿周边的能够在垂直方向上支撑被接合部件的多个支撑位置处具有小于第二深度的第一深度。另外，本发明还涉及利用上述基板形成封装结构的方法及由此获得封装结构。根据本发明，能够在装置封装过程中严格控制接合材料的厚度均一性及被接合部件的定位。
其他摘要	本发明涉及基板，该基板包括基板本体、第一凹槽结构和第二凹槽结构。基板本体具有利用接合材料来接合被接合部件的接合面。第一凹槽结构形成在接合面中，并具有等于被接合部件的尺寸的开口尺寸以能够在接合面的平面方向上定位被接合部件。第二凹槽结构形成在第一凹槽结构中并具有第二深度，使得第一凹槽结构仅在沿周边的能够在垂直方向上支撑被接合部件的多个支撑位置处具有小于第二深度的第一深度。另外，本发明还涉及利用上述基板形成封装结构的方法及由此获得封装结构。根据本发明，能够在装置封装过程中严格控制接合材料的厚度均一性及被接合部件的定位。
主权项	一种基板，其包括：基板本体，所述基板本体具有利用接合材料来接合被接合部件的接合面；第一凹槽结构，所述第一凹槽结构形成在所述接合面中，并具有等于所述被接合部件的尺寸的开口尺寸以能够在所述接合面的平面方向上定位所述被接合部件；及第二凹槽结构，所述第二凹槽结构用于容纳所述接合材料，所述第二凹槽结构形成在所述第一凹槽结构中并具有第二深度，使得所述第一凹槽结构仅在沿周边的能够在垂直方向上支撑所述被接合部件的多个支撑位置处具有小于所述第二深度的第一深度。
申请日期	2018-01-05
专利号	CN110010557A
专利状态	申请中
申请号	CN201810011733.3
公开（公告）号	CN110010557A
IPC 分类号	H01L23/12 \| B23K1/00 \| H01L21/52 \| H01L33/62
专利代理人	曹正建 \| 姚鹏
代理机构	北京信慧永光知识产权代理有限责任公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56148
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	深圳市绎立锐光科技开发有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	段银祥,周萌,徐虎,等. 基板、利用基板形成封装结构的方法和封装结构. CN110010557A[P]. 2019-07-12.

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CN110010557A.PDF（648KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文