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发光元件封装
其他题名发光元件封装
朴仁用; 李建教; 李宗祐; 李周映; 赵允旻
2015-11-25
专利权人LG伊诺特有限公司
公开日期2015-11-25
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要根据本发明的一个实施例的一种发光元件封装包括:包括具有不同高度的第一和第二区域的电路板;分别地放置在第一和第二区域中的发光元件;和分别地放置在发光元件上的荧光体层,其中发光元件沿着水平方向放置在100μm的距离内。
其他摘要根据本发明的一个实施例的一种发光元件封装包括:包括具有不同高度的第一和第二区域的电路板;分别地放置在第一和第二区域中的发光元件;和分别地放置在发光元件上的荧光体层,其中发光元件沿着水平方向放置在100μm的距离内。
主权项一种发光元件封装,包括: 电路板单元,所述电路板单元包括第一区域和具有比所述第一区域高的高度的第二区域,所述第二区域包括跨过所述第一区域彼此相对的第(2-1)区域和第(2-2)区域; 至少一个发光元件,所述至少一个发光元件放置在所述第一区域和所述第二区域的每一个中;和 荧光体层,所述荧光体层放置在各自的发光元件上, 其中,所述各自的发光元件沿着水平方向以在100μm内的距离放置。
申请日期2014-03-25
专利号CN105103313A
专利状态授权
申请号CN201480018475.1
公开(公告)号CN105103313A
IPC 分类号H01L33/48 | H01L33/50
专利代理人周燕 | 夏凯
代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55987
专题半导体激光器专利数据库
作者单位LG伊诺特有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
朴仁用,李建教,李宗祐,等. 发光元件封装. CN105103313A[P]. 2015-11-25.
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文件名称/大小 文献类型 版本类型 开放类型 使用许可
CN105103313A.PDF(1494KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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