Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
发光器件封装件和光装置 | |
其他题名 | 发光器件封装件和光装置 |
金炳穆; 郑粹正; 文年泰; 曹永准; 黄善教; 权揟涎 | |
2017-12-01 | |
专利权人 | LG伊诺特有限公司 |
公开日期 | 2017-12-01 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 发明申请 |
摘要 | 本申请涉及发光器件封装件和光装置。实施方案提供一种发光器件封装件,其包括:具有通孔的封装件本体;设置在所述通孔中并且包括含Cu的合金层的散热器;和设置在所述散热器上的发光器件,其中所述合金层包括W或Mo中的至少一种,以及其中所述封装件本体包括具有侧壁和底表面的腔,并且其中所述通孔形成在所述底表面中。 |
其他摘要 | 本申请涉及发光器件封装件和光装置。实施方案提供一种发光器件封装件,其包括:具有通孔的封装件本体;设置在所述通孔中并且包括含Cu的合金层的散热器;和设置在所述散热器上的发光器件,其中所述合金层包括W或Mo中的至少一种,以及其中所述封装件本体包括具有侧壁和底表面的腔,并且其中所述通孔形成在所述底表面中。 |
主权项 | 一种发光器件封装件,包括: 具有通孔的封装件本体; 设置在所述通孔中的散热器(480a);和 设置在所述散热器上的发光器件,以及 设置在所述封装件本体上的电极焊垫, 其中所述封装件本体包括腔,所述腔包括外侧壁、内侧壁和底表面, 其中所述腔的所述内侧壁包括阶梯部分, 其中所述电极焊垫经由引线电连接至所述发光器件, 其中所述散热器包括铜合金层,并且所述铜合金层至少包括Cu-W合金层, 其中所述所述封装件本体还包括在其底表面上的第一防凸出层, 其中所述第一防凸出层设置在所述散热器下方,以及 其中所述散热器的底表面通过所述第一防凸出层未露出。 |
申请日期 | 2012-08-22 |
专利号 | CN107425103A |
专利状态 | 申请中 |
申请号 | CN201610852314.3 |
公开(公告)号 | CN107425103A |
IPC 分类号 | H01L33/48 | H01L33/62 | H01L33/64 |
专利代理人 | 蔡胜有 | 董文国 |
代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55926 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | LG伊诺特有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 金炳穆,郑粹正,文年泰,等. 发光器件封装件和光装置. CN107425103A[P]. 2017-12-01. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
CN107425103A.PDF(4530KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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