发光器件封装件和光装置

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	发光器件封装件和光装置
其他题名	发光器件封装件和光装置
	金炳穆; 郑粹正; 文年泰; 曹永准; 黄善教; 权揟涎
	2017-12-01
专利权人	LG伊诺特有限公司
公开日期	2017-12-01
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本申请涉及发光器件封装件和光装置。实施方案提供一种发光器件封装件，其包括：具有通孔的封装件本体；设置在所述通孔中并且包括含Cu的合金层的散热器；和设置在所述散热器上的发光器件，其中所述合金层包括W或Mo中的至少一种，以及其中所述封装件本体包括具有侧壁和底表面的腔，并且其中所述通孔形成在所述底表面中。
其他摘要	本申请涉及发光器件封装件和光装置。实施方案提供一种发光器件封装件，其包括：具有通孔的封装件本体；设置在所述通孔中并且包括含Cu的合金层的散热器；和设置在所述散热器上的发光器件，其中所述合金层包括W或Mo中的至少一种，以及其中所述封装件本体包括具有侧壁和底表面的腔，并且其中所述通孔形成在所述底表面中。
主权项	一种发光器件封装件，包括：具有通孔的封装件本体；设置在所述通孔中的散热器(480a)；和设置在所述散热器上的发光器件，以及设置在所述封装件本体上的电极焊垫，其中所述封装件本体包括腔，所述腔包括外侧壁、内侧壁和底表面，其中所述腔的所述内侧壁包括阶梯部分，其中所述电极焊垫经由引线电连接至所述发光器件，其中所述散热器包括铜合金层，并且所述铜合金层至少包括Cu-W合金层，其中所述所述封装件本体还包括在其底表面上的第一防凸出层，其中所述第一防凸出层设置在所述散热器下方，以及其中所述散热器的底表面通过所述第一防凸出层未露出。
申请日期	2012-08-22
专利号	CN107425103A
专利状态	申请中
申请号	CN201610852314.3
公开（公告）号	CN107425103A
IPC 分类号	H01L33/48 \| H01L33/62 \| H01L33/64
专利代理人	蔡胜有 \| 董文国
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55926
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	LG伊诺特有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	金炳穆,郑粹正,文年泰,等. 发光器件封装件和光装置. CN107425103A[P]. 2017-12-01.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN107425103A.PDF（4530KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文