Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 发光装置、发光装置的制造方法及封装阵列 | |
| 其他题名 | 发光装置、发光装置的制造方法及封装阵列 |
| 山下良平 | |
| 2013-12-18 | |
| 专利权人 | 日亚化学工业株式会社 |
| 公开日期 | 2013-12-18 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 一种发光装置、发光装置的制造方法以及封装。在本发明的发光装置（100）中，第一引线（50）具有与第一连接部（51）相连的第一端子部（52）。第一端子部（52）包含在载置凹部（11）的内周面（11B）从成形体（40）露出的第一凸部（520b）和形成于第一凸部（520b）的背面（10B）的第一凹部（521a）。 |
| 其他摘要 | 一种发光装置、发光装置的制造方法以及封装。在本发明的发光装置（100）中，第一引线（50）具有与第一连接部（51）相连的第一端子部（52）。第一端子部（52）包含在载置凹部（11）的内周面（11B）从成形体（40）露出的第一凸部（520b）和形成于第一凸部（520b）的背面（10B）的第一凹部（521a）。 |
| 主权项 | 一种发光装置，其具备： 发光元件； 封装，其为大致长方体形状，由成形体和埋设于所述成形体中的引线构成， 所述封装具有光出射面、设于所述光出射面的相反侧的背面、形成于所述光出射面且具有载置所述发光元件的底面和与所述底面相连的内周面的载置凹部， 所述引线具有向所述光出射面侧突出且在所述载置凹部的所述内周面从所述成形体露出的第一凸部和形成于所述第一凸部的背面的第一凹部。 |
| 申请日期 | 2012-02-03 |
| 专利号 | CN103460416A |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN201280014855.9 |
| 公开（公告）号 | CN103460416A |
| IPC 分类号 | H01L33/60 | H01L33/62 |
| 专利代理人 | 刘晓迪 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55901 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 日亚化学工业株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 山下良平. 发光装置、发光装置的制造方法及封装阵列. CN103460416A[P]. 2013-12-18. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN103460416A.PDF（1764KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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