发光装置及发光装置用封装阵列

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	发光装置及发光装置用封装阵列
其他题名	发光装置及发光装置用封装阵列
	山下良平; 玉置宽人
	2013-07-03
专利权人	日亚化学工业株式会社
公开日期	2013-07-03
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	一种发光装置及发光装置用封装阵列。本发明发光装置（100）具备大致长方体形状的封装（20）、载置于封装（20）上的发光元件（10）。封装（20）由成形体（30）、分别埋设于成形体（30）中的第一引线（40）及第二引线（50）构成。第一引线（50）具有在封装（20）的第一侧面（20E1）、底面（20A）、与连接底面（20A）的光出射面（20C）相对的背面（20D）的边界，从成形体（30）露出的第一端子部（42）。第二引线（50）具有在与第一侧面（20E1）相对的第二侧面（20E2）、底面（20A）、背面（20D）的边界，从成形体（30）露出的第二端子部（52）。第一端子部（42）具有与第一侧面（20E1）、底面（20A）及背面（20D）相连并开口的第一凹部（42S）。第二端子部（52）具有与第二侧面（20E2）、底面（20A）及背面（20D）相连并开口的第二凹部（52S）。
其他摘要	一种发光装置及发光装置用封装阵列。本发明发光装置（100）具备大致长方体形状的封装（20）、载置于封装（20）上的发光元件（10）。封装（20）由成形体（30）、分别埋设于成形体（30）中的第一引线（40）及第二引线（50）构成。第一引线（50）具有在封装（20）的第一侧面（20E1）、底面（20A）、与连接底面（20A）的光出射面（20C）相对的背面（20D）的边界，从成形体（30）露出的第一端子部（42）。第二引线（50）具有在与第一侧面（20E1）相对的第二侧面（20E2）、底面（20A）、背面（20D）的边界，从成形体（30）露出的第二端子部（52）。第一端子部（42）具有与第一侧面（20E1）、底面（20A）及背面（20D）相连并开口的第一凹部（42S）。第二端子部（52）具有与第二侧面（20E2）、底面（20A）及背面（20D）相连并开口的第二凹部（52S）。
主权项	一种发光装置，具备：大致长方体形状的封装，其由成形体、分别埋设于所述成形体中的第一引线及第二引线构成；发光元件，其载置于所述封装上，所述第一引线具有在所述封装的第一侧面、底面、与连接所述底面的光出射面相对的背面的边界，从所述成形体露出的第一端子部，所述第二引线具有在与所述第一侧面相对的第二侧面、所述底面、所述背面的边界，从所述成形体露出的第二端子部，所述第一端子部具有与所述第一侧面、所述底面及所述背面相连并开口的第一凹部，所述第二端子部具有与所述第二侧面、所述底面及所述背面相连并开口的第二凹部。
申请日期	2011-09-01
专利号	CN103190009A
专利状态	授权
申请号	CN201180052219.0
公开（公告）号	CN103190009A
IPC 分类号	H01L33/62
专利代理人	刘晓迪
代理机构	北京市柳沈律师事务所
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55873
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	日亚化学工业株式会社
推荐引用方式 GB/T 7714	山下良平,玉置宽人. 发光装置及发光装置用封装阵列. CN103190009A[P]. 2013-07-03.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN103190009A.PDF（4787KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文