Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
发光装置及发光装置用封装阵列 | |
其他题名 | 发光装置及发光装置用封装阵列 |
山下良平; 玉置宽人 | |
2013-07-03 | |
专利权人 | 日亚化学工业株式会社 |
公开日期 | 2013-07-03 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 发明申请 |
摘要 | 一种发光装置及发光装置用封装阵列。本发明发光装置(100)具备大致长方体形状的封装(20)、载置于封装(20)上的发光元件(10)。封装(20)由成形体(30)、分别埋设于成形体(30)中的第一引线(40)及第二引线(50)构成。第一引线(50)具有在封装(20)的第一侧面(20E1)、底面(20A)、与连接底面(20A)的光出射面(20C)相对的背面(20D)的边界,从成形体(30)露出的第一端子部(42)。第二引线(50)具有在与第一侧面(20E1)相对的第二侧面(20E2)、底面(20A)、背面(20D)的边界,从成形体(30)露出的第二端子部(52)。第一端子部(42)具有与第一侧面(20E1)、底面(20A)及背面(20D)相连并开口的第一凹部(42S)。第二端子部(52)具有与第二侧面(20E2)、底面(20A)及背面(20D)相连并开口的第二凹部(52S)。 |
其他摘要 | 一种发光装置及发光装置用封装阵列。本发明发光装置(100)具备大致长方体形状的封装(20)、载置于封装(20)上的发光元件(10)。封装(20)由成形体(30)、分别埋设于成形体(30)中的第一引线(40)及第二引线(50)构成。第一引线(50)具有在封装(20)的第一侧面(20E1)、底面(20A)、与连接底面(20A)的光出射面(20C)相对的背面(20D)的边界,从成形体(30)露出的第一端子部(42)。第二引线(50)具有在与第一侧面(20E1)相对的第二侧面(20E2)、底面(20A)、背面(20D)的边界,从成形体(30)露出的第二端子部(52)。第一端子部(42)具有与第一侧面(20E1)、底面(20A)及背面(20D)相连并开口的第一凹部(42S)。第二端子部(52)具有与第二侧面(20E2)、底面(20A)及背面(20D)相连并开口的第二凹部(52S)。 |
主权项 | 一种发光装置,具备: 大致长方体形状的封装,其由成形体、分别埋设于所述成形体中的第一引线及第二引线构成; 发光元件,其载置于所述封装上, 所述第一引线具有在所述封装的第一侧面、底面、与连接所述底面的光出射面相对的背面的边界,从所述成形体露出的第一端子部, 所述第二引线具有在与所述第一侧面相对的第二侧面、所述底面、所述背面的边界,从所述成形体露出的第二端子部, 所述第一端子部具有与所述第一侧面、所述底面及所述背面相连并开口的第一凹部, 所述第二端子部具有与所述第二侧面、所述底面及所述背面相连并开口的第二凹部。 |
申请日期 | 2011-09-01 |
专利号 | CN103190009A |
专利状态 | 授权 |
申请号 | CN201180052219.0 |
公开(公告)号 | CN103190009A |
IPC 分类号 | H01L33/62 |
专利代理人 | 刘晓迪 |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55873 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 日亚化学工业株式会社 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 山下良平,玉置宽人. 发光装置及发光装置用封装阵列. CN103190009A[P]. 2013-07-03. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
CN103190009A.PDF(4787KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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