化合物半导体元件及光电元件的封装结构及其制造方法

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	化合物半导体元件及光电元件的封装结构及其制造方法
其他题名	化合物半导体元件及光电元件的封装结构及其制造方法
	陈滨全; 张超雄; 林昇柏; 陈隆欣; 曾文良
	2010-01-20
专利权人	展晶科技(深圳)有限公司
公开日期	2010-01-20
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明公开一种化合物半导体元件及光电元件的封装结构及其制造方法，该封装结构包含具有图案的导电膜层、晶粒、至少一个金属导线或是金属凸块、及透明封胶材料。该晶粒固定于该导电膜层的第一表面上，并通过该金属导线或是金属凸块，与该导电膜层电性连接。该透明封胶材料覆盖于该导电膜层的第一表面及该晶粒上，该导电膜层的第二表面露出于该透明封胶材料，其中该第二表面是相对于该第一表面而言。利用本发明不需要印刷电路板介于晶粒及外部电极间传递电气信号，因此可改善散热不佳的问题。
其他摘要	本发明公开一种化合物半导体元件及光电元件的封装结构及其制造方法，该封装结构包含具有图案的导电膜层、晶粒、至少一个金属导线或是金属凸块、及透明封胶材料。该晶粒固定于该导电膜层的第一表面上，并通过该金属导线或是金属凸块，与该导电膜层电性连接。该透明封胶材料覆盖于该导电膜层的第一表面及该晶粒上，该导电膜层的第二表面露出于该透明封胶材料，其中该第二表面是相对于该第一表面而言。利用本发明不需要印刷电路板介于晶粒及外部电极间传递电气信号，因此可改善散热不佳的问题。
主权项	一种化合物半导体元件的封装结构，包含：薄型衬底，具有第一电极与第二电极；化合物半导体晶粒，位于该薄型衬底上；将该半导体晶粒固接于该薄型衬底；以及透明胶材，包覆该半导体晶粒。
申请日期	2008-07-15
专利号	CN101630668A
专利状态	授权
申请号	CN200810133910.1
公开（公告）号	CN101630668A
IPC 分类号	H01L23/488 \| H01L23/367 \| H01L23/31 \| H01L21/50 \| H01L21/60 \| H01L21/56 \| H01S5/02 \| H01S5/024
专利代理人	潘培坤 \| 郑特强
代理机构	隆天国际知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55749
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	展晶科技(深圳)有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	陈滨全,张超雄,林昇柏,等. 化合物半导体元件及光电元件的封装结构及其制造方法. CN101630668A[P]. 2010-01-20.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN101630668A.PDF（849KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文