光电元件的制造方法及其封装结构

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	光电元件的制造方法及其封装结构
其他题名	光电元件的制造方法及其封装结构
	曾文良; 陈隆欣
	2010-01-20
专利权人	展晶科技(深圳)有限公司
公开日期	2010-01-20
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明揭示一种光电元件的制造方法及其封装结构。该制造方法包括：先提供陶瓷基板，并在该陶瓷基板的上表面及下表面分别形成具有图形的第一电极层及第二电极层；通过焊线或共熔合金的接合方式，将多个光电晶粒电各自连接至该第一电极层；在各该发光电晶粒表面包覆封胶体，以保护该光电晶粒不受外力或环境的损害；沿着相邻该光电晶粒间的空隙，分割该陶瓷基板以形成多个独立的封装单元。本发明能够承受回焊工艺中高温条件，并有较佳的散热特性。
其他摘要	本发明揭示一种光电元件的制造方法及其封装结构。该制造方法包括：先提供陶瓷基板，并在该陶瓷基板的上表面及下表面分别形成具有图形的第一电极层及第二电极层；通过焊线或共熔合金的接合方式，将多个光电晶粒电各自连接至该第一电极层；在各该发光电晶粒表面包覆封胶体，以保护该光电晶粒不受外力或环境的损害；沿着相邻该光电晶粒间的空隙，分割该陶瓷基板以形成多个独立的封装单元。本发明能够承受回焊工艺中高温条件，并有较佳的散热特性。
主权项	一种光电元件的制造方法，包含下列步骤：提供陶瓷基板；在该陶瓷基板的两表面分别形成具有图形的第一电极层及第二电极层；通过共熔合金接合将多个光电晶粒各自电连接至该第一电极层；在各该光电晶粒表面包覆封胶体；以及沿着相邻该光电晶粒间的空隙分割该陶瓷基板以形成多个独立的封装单元。
申请日期	2008-07-15
专利号	CN101630707A
专利状态	失效
申请号	CN200810133908.4
公开（公告）号	CN101630707A
IPC 分类号	H01L33/00 \| H01L21/50 \| H01L21/60 \| H01L21/56 \| H01L23/498 \| H01L23/36 \| H01L25/00 \| H01L25/16
专利代理人	陈晨
代理机构	隆天国际知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55748
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	展晶科技(深圳)有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	曾文良,陈隆欣. 光电元件的制造方法及其封装结构. CN101630707A[P]. 2010-01-20.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN101630707A.PDF（1188KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文