固态发光元件的封装结构和其制造方法

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	固态发光元件的封装结构和其制造方法
其他题名	固态发光元件的封装结构和其制造方法
	曾文良; 陈隆欣
	2007-09-19
专利权人	展晶科技(深圳)有限公司
公开日期	2007-09-19
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明揭示一种固态发光元件的封装结构和其制造方法，其是将硅基材应用于固态发光元件封装结构和其制造方法。所述硅基材的正面与背面均使用湿蚀刻形成反射腔与电极介层洞。反射层与电极的材料不同，可以分别针对其各自的功能选择优选的材料。电极的形成方式可以使用图案转移，以蚀刻或是掀起等的方式完成。
其他摘要	本发明揭示一种固态发光元件的封装结构和其制造方法，其是将硅基材应用于固态发光元件封装结构和其制造方法。所述硅基材的正面与背面均使用湿蚀刻形成反射腔与电极介层洞。反射层与电极的材料不同，可以分别针对其各自的功能选择优选的材料。电极的形成方式可以使用图案转移，以蚀刻或是掀起等的方式完成。
主权项	一种固态发光元件的封装结构，包含：一具有一第一表面与一第二表面的硅基材，而所述第一表面与所述第二表面相对，其中所述第一表面具有一反射腔于其上，所述第二表面具有至少两个电极介层洞于其上且透过到所述反射腔；一包覆所述硅基材的第一绝缘层；一位于所述反射腔上的反射层；一位于所述反射层上的第二绝缘层；一位于所述两个电极介层洞上的第一导电层，所述第一导电层作为两个电极垫并且与所述反射层电隔离；和一位于所述第二表面下且位于所述两个电极介层洞内的第二导电层。
申请日期	2006-03-16
专利号	CN101038945A
专利状态	授权
申请号	CN200610058550.4
公开（公告）号	CN101038945A
IPC 分类号	H01L33/00 \| H01L23/488 \| H01L21/48 \| H01L21/60 \| H01L33/44 \| H01L33/48 \| H01L33/60 \| H01L33/62 \| H01L33/64
专利代理人	王允方 \| 刘国伟
代理机构	北京律盟知识产权代理有限责任公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55674
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	展晶科技(深圳)有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	曾文良,陈隆欣. 固态发光元件的封装结构和其制造方法. CN101038945A[P]. 2007-09-19.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN101038945A.PDF（658KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文