具有热电器件的发光二极管封装结构

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	具有热电器件的发光二极管封装结构
其他题名	具有热电器件的发光二极管封装结构
	余致广; 刘君恺; 谭瑞敏; 郑仁豪
	2007-01-31
专利权人	财团法人工业技术研究院
公开日期	2007-01-31
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明公开了一种具有热电器件的发光二极管封装结构，应用于以芯片倒装焊接方式封装的发光二极管中，主要是将热电器件直接制作于发光二极管封装结构的锡球凸块层内，来取代一部分锡球凸块，借以有效提高发光二极管单元的散热效率，进而增进器件的发光稳定性与可靠度，并降低发光二极管封装整合上的困难与复杂度。
其他摘要	本发明公开了一种具有热电器件的发光二极管封装结构，应用于以芯片倒装焊接方式封装的发光二极管中，主要是将热电器件直接制作于发光二极管封装结构的锡球凸块层内，来取代一部分锡球凸块，借以有效提高发光二极管单元的散热效率，进而增进器件的发光稳定性与可靠度，并降低发光二极管封装整合上的困难与复杂度。
主权项	一种具有热电器件的发光二极管封装结构，其特征在于，包含有：一发光二极管单元；一绝缘层，设置于该发光二极管单元上；一基板，该绝缘层与该发光二极管单元设置于其上；一锡球凸块层，设置于该发光二极管单元与该基板间，将该发光二极管器件与该基板电性连接；至少一对热电单元的热电器件，设置于该绝缘层与该基板间的该锡球凸块层，该对热电单元包含有电性连接的p型热电材料单元以及n型热电材料单元，而于该发光二极管单元一侧形成冷端、该基板一侧形成热端。
申请日期	2005-07-25
专利号	CN1905218A
专利状态	失效
申请号	CN200510087045.8
公开（公告）号	CN1905218A
IPC 分类号	H01L33/00 \| H01L23/38 \| H01L33/48 \| H01L33/64
专利代理人	梁挥 \| 祁建国
代理机构	北京律诚同业知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55654
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	财团法人工业技术研究院
推荐引用方式 GB/T 7714	余致广,刘君恺,谭瑞敏,等. 具有热电器件的发光二极管封装结构. CN1905218A[P]. 2007-01-31.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN1905218A.PDF（1286KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文