一种半导体激光器TO管座板半孔钎焊热结炉

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	一种半导体激光器TO管座板半孔钎焊热结炉
其他题名	一种半导体激光器TO管座板半孔钎焊热结炉
	刘玉堂
	2019-06-14
专利权人	无锡市博精电子有限公司
公开日期	2019-06-14
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明属于TO管座生产设备的技术领域，旨在提供一种半导体激光器TO管座板半孔钎焊热结炉，其技术方案要点是包括热结炉体，热结炉体的两端分别设置有进料口和出料口，热结炉体的两端均设置有工作台，工作台上设置有传输带，传输带贯穿在热结炉体中，传输带为传输丝网，两个工作台的下端均设置有冷却装置，传输带穿设在冷却装置中；这种半导体激光器TO管座板半孔钎焊热结炉通过设置冷却装置,利用两段冷却装置对传输带进行冷却，防止长时间的高温将传输带氧化及高温疲劳，使传输带保持良好的性能，带动石墨定位模具进行稳定的传输。
其他摘要	本发明属于TO管座生产设备的技术领域，旨在提供一种半导体激光器TO管座板半孔钎焊热结炉，其技术方案要点是包括热结炉体，热结炉体的两端分别设置有进料口和出料口，热结炉体的两端均设置有工作台，工作台上设置有传输带，传输带贯穿在热结炉体中，传输带为传输丝网，两个工作台的下端均设置有冷却装置，传输带穿设在冷却装置中；这种半导体激光器TO管座板半孔钎焊热结炉通过设置冷却装置,利用两段冷却装置对传输带进行冷却，防止长时间的高温将传输带氧化及高温疲劳，使传输带保持良好的性能，带动石墨定位模具进行稳定的传输。
主权项	一种半导体激光器TO管座板半孔钎焊热结炉，包括热结炉体(1)，所述热结炉体(1)的两端分别设置有进料口(2)和出料口(3)，所述热结炉体(1)的两端均设置有工作台(4)，所述工作台(4)上设置有传输带(5)，所述传输带(5)贯穿在热结炉体(1)中，所述传输带(5)为传输丝网，所述热结炉体(1)包括预热区(111)、恒温区(112)以及冷却区(113)，其特征在于：所述预热区(111)、恒温区(112)以及冷却区(113)之间均通过密封挡板(6)相分隔，两个所述工作台(4)的下端均设置有冷却装置(7)，所述传输带(5)穿设在冷却装置(7)中，所述冷却装置(7)包括设置在工作台(4)下方的冷却箱体(71)、设置在冷却箱体(71)内的第一冷却段(72)和第二冷却段(73)、设置在冷却箱体(71)内的干燥段(74)。
申请日期	2019-03-20
专利号	CN109883194A
专利状态	申请中
申请号	CN201910212035.4
公开（公告）号	CN109883194A
IPC 分类号	F27B9/12 \| F27B9/30 \| F27D9/00
专利代理人	-
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55309
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	无锡市博精电子有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	刘玉堂. 一种半导体激光器TO管座板半孔钎焊热结炉. CN109883194A[P]. 2019-06-14.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN109883194A.PDF（681KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文