封装方法、激光器和气体检测装置

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	封装方法、激光器和气体检测装置
其他题名	封装方法、激光器和气体检测装置
	马淼; 张文斌; 马天喜
	2019-05-17
专利权人	大连艾科科技开发有限公司
公开日期	2019-05-17
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明涉及激光检测的技术领域，公开了封装方法、激光器和气体检测装置，其中激光器包括半导体激光芯片、用于折转光路的直角微棱镜以及同轴封装的晶体管外壳、球面凸透镜管帽，所述球面凸透镜管帽和所述直角微棱镜配合使所述半导体激光芯片的出射光为平行光。藉由晶体管外壳特殊的特点，激光器无需光学耦合，批量生产难度低，并且激光器出射光为平行光，应用于气体检测装置中能够摒弃参考光束的系统，容易以低成本并实现激光气体传感器的大批量生产。
其他摘要	本发明涉及激光检测的技术领域，公开了封装方法、激光器和气体检测装置，其中激光器包括半导体激光芯片、用于折转光路的直角微棱镜以及同轴封装的晶体管外壳、球面凸透镜管帽，所述球面凸透镜管帽和所述直角微棱镜配合使所述半导体激光芯片的出射光为平行光。藉由晶体管外壳特殊的特点，激光器无需光学耦合，批量生产难度低，并且激光器出射光为平行光，应用于气体检测装置中能够摒弃参考光束的系统，容易以低成本并实现激光气体传感器的大批量生产。
主权项	封装方法，用于封装生产激光器，其特征在于，将热敏电阻和半导体激光芯片集成，监控所述半导体激光芯片的温度，通过制冷器控制所述半导体激光芯片的波长；在所述半导体激光芯片上设置用于折转光路的直角微棱镜，通过晶体管外壳和球面凸透镜管帽将其封装成为激光器，并实现出射光为平行光。
申请日期	2019-01-22
专利号	CN109768469A
专利状态	申请中
申请号	CN201910058670.1
公开（公告）号	CN109768469A
IPC 分类号	H01S5/022 \| G01N21/39 \| G01N21/31
专利代理人	刘坦
代理机构	北京酷爱智慧知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55237
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	大连艾科科技开发有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	马淼,张文斌,马天喜. 封装方法、激光器和气体检测装置. CN109768469A[P]. 2019-05-17.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN109768469A.PDF（390KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文