一种用于湿法有机清洗工艺固定晶圆的装置及清洗方法

OPT OpenIR > 半导体激光器专利数据库

	一种用于湿法有机清洗工艺固定晶圆的装置及清洗方法
其他题名	一种用于湿法有机清洗工艺固定晶圆的装置及清洗方法
	李喜荣; 宋克昌; 李波; 李青民
	2019-04-26
专利权人	西安立芯光电科技有限公司
公开日期	2019-04-26
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明提出一种用于湿法有机清洗工艺固定晶圆的装置及清洗方法，保证半导体激光器芯片在清洗环节中不受损伤的前提下，提高清洁效果。该装置包括：用于吸附晶圆的载台、与载台背面密封固定的后盖以及与后盖固定的手柄，载台正面设置有若干吸附孔，后盖与载台闭合形成与所述若干吸附孔连通的腔室；手柄内具有中空管路，中空管路一端连通所述腔室，另一端通过软管接真空泵；使用时，操作者一只手持该装置的手柄，在不锈钢的带有废液回收的保护罩中，另一只手持喷枪对晶圆表面进行喷淋，既保证了湿法有机清洗工艺的有效性，又降低了使用喷枪清洗的碎片率，提高了产品的良品率及生产的效率。
其他摘要	本发明提出一种用于湿法有机清洗工艺固定晶圆的装置及清洗方法，保证半导体激光器芯片在清洗环节中不受损伤的前提下，提高清洁效果。该装置包括：用于吸附晶圆的载台、与载台背面密封固定的后盖以及与后盖固定的手柄，载台正面设置有若干吸附孔，后盖与载台闭合形成与所述若干吸附孔连通的腔室；手柄内具有中空管路，中空管路一端连通所述腔室，另一端通过软管接真空泵；使用时，操作者一只手持该装置的手柄，在不锈钢的带有废液回收的保护罩中，另一只手持喷枪对晶圆表面进行喷淋，既保证了湿法有机清洗工艺的有效性，又降低了使用喷枪清洗的碎片率，提高了产品的良品率及生产的效率。
主权项	一种用于湿法有机清洗工艺固定晶圆的装置，其特征在于，包括：用于吸附晶圆的载台，载台正面设置有若干吸附孔；与载台背面密封固定的后盖，后盖与载台闭合形成与所述若干吸附孔连通的腔室；与后盖固定的手柄，该手柄内具有中空管路，中空管路一端连通所述腔室，另一端通过软管接真空泵。
申请日期	2018-12-28
专利号	CN109686693A
专利状态	申请中
申请号	CN201811628445.9
公开（公告）号	CN109686693A
IPC 分类号	H01L21/683 \| H01L21/67 \| H01L21/02
专利代理人	胡乐
代理机构	西安智邦专利商标代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55201
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	西安立芯光电科技有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	李喜荣,宋克昌,李波,等. 一种用于湿法有机清洗工艺固定晶圆的装置及清洗方法. CN109686693A[P]. 2019-04-26.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN109686693A.PDF（344KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文