多单管大功率半导体激光器封装结构及激光器

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	多单管大功率半导体激光器封装结构及激光器
其他题名	多单管大功率半导体激光器封装结构及激光器
	刘守斌
	2019-04-05
专利权人	深圳朗光科技有限公司
公开日期	2019-04-05
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明属于激光器制造技术领域，旨在提供一种多单管大功率半导体激光器封装结构及激光器，该封装结构包括开设有封装槽的基壳，封装槽槽底的中心区域且沿X轴方向上一体成型有多个第一台阶，以实现封装壳体的一体化设计，减少物料成本和生产成本；另外，各第一台阶的台面在Z轴方向上的高度沿X轴的正方向依次逐渐减小，两组COS组件背对背设于对应的第一台阶台面上，各发光单元发出的光转为准直平行光后在封装槽内聚合再被引入到封装槽外的光路耦合组件进行聚焦耦合，显然，本发明中激光器形成了新的光路和电热力平衡，体积大大缩小，集中散热利于控制整体温度，光束的后续耦合对发光单元的影响小，激光输出功率大且性能更稳定。
其他摘要	本发明属于激光器制造技术领域，旨在提供一种多单管大功率半导体激光器封装结构及激光器，该封装结构包括开设有封装槽的基壳，封装槽槽底的中心区域且沿X轴方向上一体成型有多个第一台阶，以实现封装壳体的一体化设计，减少物料成本和生产成本；另外，各第一台阶的台面在Z轴方向上的高度沿X轴的正方向依次逐渐减小，两组COS组件背对背设于对应的第一台阶台面上，各发光单元发出的光转为准直平行光后在封装槽内聚合再被引入到封装槽外的光路耦合组件进行聚焦耦合，显然，本发明中激光器形成了新的光路和电热力平衡，体积大大缩小，集中散热利于控制整体温度，光束的后续耦合对发光单元的影响小，激光输出功率大且性能更稳定。
主权项	多单管大功率半导体激光器封装结构，其特征在于，包括开设有封装槽且沿X轴方向开设有与所述封装槽相通的耦合孔的基壳；所述封装槽槽底的中心区域且沿X轴方向上一体成型有多个第一台阶；各所述第一台阶的台面在Z轴方向上的高度沿X轴的正方向依次逐渐减小；所述多单管大功率半导体激光器封装结构还包括两组单芯片独立光路模块、设于所述封装槽槽底上的两组光路聚合组件、插接于所述耦合孔并伸到所述基壳外的光路耦合组件以及用以盖合所述封装槽的盖板；每组中的各所述单芯片独立光路模块包括快轴准直器、慢轴准直器、反射镜以及具有发光单元的COS组件；两组所述COS组件背对背设于对应的所述第一台阶的台面上；每组中的各所述发光单元发出的光先后经过对应的所述快轴准直器和所述慢轴准直器形成准直平行光并由对应的所述反射镜反射出去，一组所述光路聚合组件能将对应组中所有反射出的所述准直平行光聚合后反射到另一组所述光路聚合组件中，另一组所述光路聚合组件能将对应组中所有反射出的所述准直平行光及其余组中反射来的光束一起聚合引入到所述光路耦合组件以聚焦耦合形成激光。
申请日期	2018-07-04
专利号	CN109586163A
专利状态	申请中
申请号	CN201810724714.5
公开（公告）号	CN109586163A
IPC 分类号	H01S5/022
专利代理人	张全文
代理机构	深圳中一联合知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55132
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	深圳朗光科技有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	刘守斌. 多单管大功率半导体激光器封装结构及激光器. CN109586163A[P]. 2019-04-05.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN109586163A.PDF（1168KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文