Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 發光二極體封裝結構 | |
| 其他题名 | 發光二極體封裝結構 |
| 王日富; 王雲漢; 李明修; 李文豪; 陳賢文 | |
| 2012-10-16 | |
| 专利权人 | 矽品精密工業股份有限公司 |
| 公开日期 | 2012-10-16 |
| 授权国家 | 中国台湾 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 一種發光二極體封裝結構,係包括基板、導熱接點、複數電性接點、發光二極體晶片、複數銲線與透明材料,該基板具有相對之第一表面與第二表面,該第一表面定義有一置晶區,該置晶區周緣形成有嵌合部,該導熱接點與複數電性接點係設於該置晶區上,該發光二極體晶片係接置於該導熱接點上,並透過銲線電性連接至該電性接點,且該透明材料係覆蓋於該發光二極體晶片、電性接點、置晶區、嵌合部與銲線上。本發明之發光二極體封裝結構係能增加置晶區與透明材料之間的黏著力,以改善封裝結構的可靠度。 |
| 其他摘要 | 一種發光二極體封裝結構,係包括基板、導熱接點、複數電性接點、發光二極體晶片、複數銲線與透明材料,該基板具有相對之第一表面與第二表面,該第一表面定義有一置晶區,該置晶區周緣形成有嵌合部,該導熱接點與複數電性接點係設於該置晶區上,該發光二極體晶片係接置於該導熱接點上,並透過銲線電性連接至該電性接點,且該透明材料係覆蓋於該發光二極體晶片、電性接點、置晶區、嵌合部與銲線上。本發明之發光二極體封裝結構係能增加置晶區與透明材料之間的黏著力,以改善封裝結構的可靠度。 |
| 主权项 | - |
| 申请日期 | 2011-04-07 |
| 专利号 | TW201242114A |
| 专利状态 | 失效 |
| 申请号 | TW100111965 |
| 公开（公告）号 | TW201242114A |
| IPC 分类号 | H01L33/62 |
| 专利代理人 | 陳昭誠 |
| 代理机构 | - |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/54226 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 矽品精密工業股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王日富,王雲漢,李明修,等. 發光二極體封裝結構. TW201242114A[P]. 2012-10-16. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| TW201242114A.PDF（1049KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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