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光電模組結構 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: TW201428925A, 申请日期: 2014-07-16, 公开日期: 2014-07-16
发明人:  施智元;  彭仕良;  黃榮彬;  古晉宇;  陳賢文
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发光组件芯片组及其电路与焊线连结方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN103515408A, 申请日期: 2014-01-15, 公开日期: 2014-01-15
发明人:  赖杰隆;  陈贤文;  赖明和;  关智文
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發光二極體封裝結構 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: TW201242114A, 申请日期: 2012-10-16, 公开日期: 2012-10-16
发明人:  王日富;  王雲漢;  李明修;  李文豪;  陳賢文
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具有发光元件的封装件及其制法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN102610597A, 申请日期: 2012-07-25, 公开日期: 2012-07-25
发明人:  李文豪;  陈贤文;  马光华
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承载件、半导体封装件及其制法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN102544304A, 申请日期: 2012-07-04, 公开日期: 2012-07-04
发明人:  李文豪;  陈贤文
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承載件、半導體封裝件及其製法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: TW201225221A, 申请日期: 2012-06-16, 公开日期: 2012-06-16
发明人:  李文豪;  陳賢文
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