Cooling device for semiconductor elements, semiconductor cooling arrangement and method for producing the same

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	Cooling device for semiconductor elements, semiconductor cooling arrangement and method for producing the same
其他题名	Cooling device for semiconductor elements, semiconductor cooling arrangement and method for producing the same
	LORENZEN, DIRK
	2009-04-30
专利权人	LORENZEN, DIRK
公开日期	2009-04-30
授权国家	世界知识产权组织
专利类型	发明申请
摘要	The invention relates to a cooling device for semiconductor elements. The aim of the invention is to increase the effectiveness of the corrosion proofing and to increase the service life of the cooling device by reducing the corrodibility of the cooling channels while safeguarding the reliability of the device in relation to the semiconductor element. The invention is characterized in that a cooling channel structure which is interspaced from the assembly surface for the semiconductor element has cooling ribs that are integrally bonded to the heat-conducting zone and that mainly contain tantalum and/or niobium in at least one core zone.
其他摘要	本发明涉及一种用于半导体元件的冷却装置。本发明的目的是通过降低冷却通道的可腐蚀性同时保证装置相对于半导体元件的可靠性来提高防腐蚀的效率并增加冷却装置的使用寿命。本发明的特征在于，与半导体元件的组装表面间隔开的冷却通道结构具有冷却肋，冷却肋整体地结合到导热区并且在至少一个芯区中主要包含钽和/或铌。
主权项	-
申请日期	2008-10-26
专利号	WO2009052814A2
专利状态	未确认
申请号	PCT/DE2008/001770
公开（公告）号	WO2009052814A2
IPC 分类号	H01L23/373 \| H01L23/473
专利代理人	-
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/54047
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	LORENZEN, DIRK
推荐引用方式 GB/T 7714	LORENZEN, DIRK. Cooling device for semiconductor elements, semiconductor cooling arrangement and method for producing the same. WO2009052814A2[P]. 2009-04-30.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
WO2009052814A2.PDF（340KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文