Elektronisk modul som omfatter et kjøleunderlag, samt tilhørende fremgangsmåter

OPT OpenIR > 半导体激光器专利数据库

	Elektronisk modul som omfatter et kjøleunderlag, samt tilhørende fremgangsmåter
其他题名	Elektronisk modul som omfatter et kjøleunderlag, samt tilhørende fremgangsmåter
	MICHAEL RAY LANGE; STEVEN ROBERT SNYDER; CHARLES MICHAEL NEWTON
	2003-11-18
专利权人	HARRIS CORP
公开日期	2003-11-18
授权国家	挪威
专利类型	发明申请
摘要	Elektronisk modul (20) omfatter et kjøleunderlag (21a), en elektronisk anordning (22) som er montert på dette, og en varmeoppsamlingspanne (23) opptil kjøleunderlaget (21a). Nærmere bestemt kan kjøleunderlaget (21a) ha et fordamperkammer (25) opptil den elektroniske anordning (22), minst ett kondensatorkammer (26) opptil varmeoppsamlingspannen (23) og minst én kjølefluidpassasje (27) som forbinder fordamperkammeret (25) i fluidforbindelse med nevnte minst ene kondensatorkammer (26). Dessuten kan et fordampervarmeoverføringslegeme (28) være innkoplet i termisk forbindelse mellom fordamperkammeret (25) og den elektroniske anordning (22). I tillegg kan minst ett kondensatorvarmeoverføringslegeme (36) være innkoplet i termisk forbindelse mellom nevnte minst ene kondensatorkammer (26) og varmeoppsamlingspannen (23). Fordampervarmeoverføringslegemet (28) og nevnte minst ene kondensatorvarmeoverføringslegeme (36) har fortrinnsvis vært en høyere varmeledningsevne enn tilgrensende partier av kjøleunderlaget.
其他摘要	一种电子模块，包括冷却基板，安装在其上的电子器件，以及与冷却基板相邻的散热器。更具体地，冷却基板可具有邻近电子装置的蒸发器室，邻近散热器的至少一个冷凝器室，以及连接蒸发器室的至少一个冷却流体通道，该蒸发器室与至少一个冷凝器室流体连通。此外，蒸发器热传递体可以在蒸发器室和电子设备之间热连通地连接。另外，至少一个冷凝器热传递体可以在至少一个冷凝器室和散热器之间热连通地连接。蒸发器热传递体和至少一个冷凝器热传递体优选地各自具有比相邻冷却基板部分更高的热导率。
主权项	An electronic module comprising: a cooling substrate and an electronic device mounted thereon; a heat sink adjacent said cooling substrate; said cooling substrate having an evaporator chamber adjacent said electronic device, at least one condenser chamber adjacent said heat sink, and at least one cooling fluid passageway connecting said evaporator chamber in fluid communication with said at least one condenser chamber; an evaporator thermal transfer body connected in thermal communication between said evaporator chamber and said electronic device; and at least one condenser thermal transfer body connected in thermal communication between said at least one condenser chamber and said heat sink; said evaporator thermal transfer body and said at least one condenser thermal transfer body each having a higher thermal conductivity than adjacent cooling substrate portions.
申请日期	2003-09-15
专利号	NO20034071A
专利状态	失效
申请号	NO20034071
公开（公告）号	NO20034071A
IPC 分类号	H01L23/473 \| F28D15/02 \| F28D15/06 \| H01L23/36 \| H01L23/427
专利代理人	-
代理机构	ACAPO AS
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/53138
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	HARRIS CORP
推荐引用方式 GB/T 7714	MICHAEL RAY LANGE,STEVEN ROBERT SNYDER,CHARLES MICHAEL NEWTON. Elektronisk modul som omfatter et kjøleunderlag, samt tilhørende fremgangsmåter. NO20034071A[P]. 2003-11-18.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
NO20034071A.PDF（69KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文