樹脂パッケージ、光学デバイス、及びそのためのリードフレーム

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	樹脂パッケージ、光学デバイス、及びそのためのリードフレーム
其他题名	樹脂パッケージ、光学デバイス、及びそのためのリードフレーム
	岡本重樹; 田中彰一; 立柳昌哉
	2006-09-14
专利权人	MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD
公开日期	2006-09-14
授权国家	日本
专利类型	发明申请
摘要	(修正有) 【課題】放熱性に優れ、薄型化および多ピン化が可能であり、実装性に優れ、製造も容易な樹脂パッケージ、及びそれを用いた光学デバイスを提供する。【解決手段】樹脂パッケージ5を、光学半導体素子6を搭載するダイパッド部1を上面に形成した金属台12と、ダイパッド部1の短辺に一端部が対向するように金属台12の上面に配列された複数のリード2と、ダイパッド部1と複数のリード2の両端部の上面とが露出するように金属台12の上面を封止した樹脂封止部4とを有した構造とする。インナーリード2aの最内端部の薄肉化を達成することができ、一方でアウターリード2bは十分な配線ピッチをとることが可能なので、薄型化および多ピン化が可能となり、実装性にも優れたものとなる。また、ダイパット部1を金属台12の上面に形成しているため熱伝送率が良く、且つパッケージ全体の裏面側に金属台12を配置することが可能となり、放熱特性が良好になる。【選択図】図2
其他摘要	要解决的问题：提供具有优异散热性的树脂封装，其可以制造得薄并且具有多个引脚并且易于制造，并且提供使用它的光学装置。 ŽSOLUTION：该树脂封装5包括金属基底12，在其上表面上形成有管芯焊盘1，光学半导体器件6安装在管芯焊盘1上，多个引线2布置在金属基底12的上表面上，使得其末端与芯片焊盘1的短边相对的树脂密封件4和用于密封金属基底12的上表面的树脂密封件4，使得芯片焊盘1和多个引线2的两端的上表面露出。内引线2a的最内端可以做得很薄，另一方面，可以为外引线2b实现足够的布线间距，使得这种树脂封装可以做得很薄并且具有多个引脚以实现优异的安装特性。此外，由于芯片垫1形成在金属基底12的上表面上，因此可以实现良好的传热率，并且金属基底12可以设置在整个封装的背面侧，从而具有良好的热量可以获得耗散特性。 Ž
主权项	-
申请日期	2005-03-03
专利号	JP2006245249A
专利状态	失效
申请号	JP2005058266
公开（公告）号	JP2006245249A
IPC 分类号	H01L23/02 \| H01L23/08 \| H01S5/022 \| H01L31/02 \| H01S5/00
专利代理人	板垣孝夫 \| 森本義弘 \| 笹原敏司 \| 原田洋平
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51470
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD
推荐引用方式 GB/T 7714	岡本重樹,田中彰一,立柳昌哉. 樹脂パッケージ、光学デバイス、及びそのためのリードフレーム. JP2006245249A[P]. 2006-09-14.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP2006245249A.PDF（104KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文