半導体位置合わせ装置および位置合わせ方法

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	半導体位置合わせ装置および位置合わせ方法
其他题名	半導体位置合わせ装置および位置合わせ方法
	田村佳和
	2006-08-10
专利权人	松下電器産業株式会社
公开日期	2006-08-10
授权国家	日本
专利类型	发明申请
摘要	【課題】ステージに用いられているボールねじが熱膨張することにより、ボンドヘッドの移動量が変化したり、チップサブあるいはPDIC認識カメラ取り付け部分も安定した位置合わせ精度の維持ができないといった問題点を解決する。【解決手段】ターゲット11の画像登録による微小LDチップ認識カメラ9に登録した基準位置と、チップサブあるいはPDICチップ認識カメラ5に登録した位置の相対位置と微小LDチップ認識カメラ9に登録した基準位置に対して、XYZ軸を移動によるチップサブあるいはPDICチップ認識カメラ5の基準位置からLDチップ吸着コレット2の先端丸孔中心距離となる累積リードずれ量をあわせて補正することにより、微小LD吸着コレット孔中心位置とチップサブあるいはPDICチップ認識カメラ5の基準位置、微小LDチップ認識カメラ9の基準位置の総合相対ずれ量を算出し、この算出値に基づいてずれ量を補正する。【選択図】図1
其他摘要	要解决的问题：为了解决这样的问题，其中由于在一个阶段中使用的滚珠丝杠热膨胀，粘合头的移动量改变，或者芯片替代品或PDIC识别相机附接部件不能保持稳定的定位精度。 ŽSOLUTION：关于通过目标11的图像配准在微LD芯片识别相机9中登记的参考位置，在芯片替代品或PDIC芯片识别相机5中登记的位置的相对位置，以及登记的参考位置在微型LD芯片识别摄像机9中;通过在XYZ轴上移动，作为LD芯片吸附夹头2的前端处的圆孔的中心距离从芯片替代品或PDIC芯片识别照相机5的参考位置进行校正以及累积的引线偏移。。因此，在微LD吸附夹头孔的中心位置，芯片替代品或PDIC芯片识别相机5的参考位置以及微LD芯片识别相机9的参考位置处计算总相对偏移。，基于该计算值校正偏移量。 Ž
主权项	-
申请日期	2005-01-31
专利号	JP2006210785A
专利状态	失效
申请号	JP2005023152
公开（公告）号	JP2006210785A
IPC 分类号	H01L21/52 \| H01S5/022 \| H01S5/00 \| H01L21/02
专利代理人	村山光威
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51461
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	松下電器産業株式会社
推荐引用方式 GB/T 7714	田村佳和. 半導体位置合わせ装置および位置合わせ方法. JP2006210785A[P]. 2006-08-10.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP2006210785A.PDF（318KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文