サブマウント構造および半導体発光ユニットの製造方法

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	サブマウント構造および半導体発光ユニットの製造方法
其他题名	サブマウント構造および半導体発光ユニットの製造方法
	安達一彦
	2005-04-07
专利权人	RICOH CO LTD
公开日期	2005-04-07
授权国家	日本
专利类型	发明申请
摘要	【課題】 1個または複数個の半導体発光素子を電気的に発光させることなく、高精度にサブマウント上に実装することの可能なサブマウント構造を提供する。【解決手段】 1個または複数個の半導体発光素子をサブマウントに実装可能なサブマウント構造において、前記サブマウント表面には、電気信号取出用金属電極2が形成され、前記金属電極2の一部には半導体発光素子をダイボンディングするためのハンダ領域3が形成されており、前記サブマウントの一部には各半導体発光素子を位置合わせするためのマーカ5が形成されていることを特徴としている。【選択図】図1
其他摘要	要解决的问题：提供一种基座结构，其可以高精度地安装在基座上，而不会使一个或多个半导体发光元件电发光。在能够在子安装座上安装一个或多个半导体发光元件的子安装结构中，在子安装座的表面上形成用于提取电信号2的金属电极，以及金属电极2的一部分，形成用于芯片键合半导体发光元件的焊料区3，并且用于定位每个半导体发光元件的标记5形成在子安装座的一部分上。点域1
主权项	-
申请日期	2003-09-18
专利号	JP2005093804A
专利状态	失效
申请号	JP2003326403
公开（公告）号	JP2005093804A
IPC 分类号	H01S5/022 \| H01L21/52 \| H01L21/02 \| H01S5/00
专利代理人	植本雅治
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51387
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	RICOH CO LTD
推荐引用方式 GB/T 7714	安達一彦. サブマウント構造および半導体発光ユニットの製造方法. JP2005093804A[P]. 2005-04-07.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP2005093804A.PDF（69KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文