半導体キャリヤ

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	半導体キャリヤ
其他题名	半導体キャリヤ
	安部詠司; 橋本誠一
	2004-11-04
专利权人	ヤマハ株式会社
公开日期	2004-11-04
授权国家	日本
专利类型	发明申请
摘要	【課題】成形性を低下させることなく、容易に製造できて、機械的強度が大きく、低熱膨張率で高放熱性で耐衝撃性に優れた半導体キャリヤを提供する。【解決手段】本発明の半導体キャリヤ10は半導体素子を搭載するマウント部11を有するキャリヤベース12を備えている。そして、キャリヤベース12はマウント部11を保持する本体部13と、キャリヤベース12を外部部材に取り付けるための第1取付部15と第2取付部16とを有している。これらの取付部15,16は本体部13からL字状に折曲して形成されており、所定の間隔を隔てて形成されている。そして、第1取付部15と第2取付部16との間には、これらの各取付部からそれぞれ内方に延出する内方延出部15b,16bと、本体部13から垂直に突出するリブ部17が一体的に形成されている。【選択図】図1
其他摘要	要解决的问题：提供一种易于制造的半导体载体，具有高机械强度，低热膨胀系数，高散热性和抗冲击性，而不会降低可模塑性。解决方案：本发明的半导体载体10包括载体基座12，载体基座12具有安装部分11，半导体元件安装在安装部分11上。承载基座12具有用于保持安装部分11的主体部分13和用于将承载基座12附接到外部构件的第一附接部分15和第二附接部分16。这些安装部分15,16通过从主体部分13弯曲成L形而形成，并且在它们之间形成有预定的间隔。在第一附接部分15和第二附接部分16之间，向内延伸的部分15b，16b分别从相应的附接部分向内延伸，肋部17一体地形成。点域1
主权项	-
申请日期	2003-04-02
专利号	JP2004311486A
专利状态	失效
申请号	JP2003098968
公开（公告）号	JP2004311486A
IPC 分类号	H01L23/12 \| H01S5/022 \| H01S5/00
专利代理人	浅見保男 \| 高橋英生 \| 武山吉孝 \| 鈴木隆盛
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51371
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	ヤマハ株式会社
推荐引用方式 GB/T 7714	安部詠司,橋本誠一. 半導体キャリヤ. JP2004311486A[P]. 2004-11-04.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP2004311486A.PDF（86KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文