Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
光ボンドワイヤ相互接続およびその形成方法 | |
其他题名 | 光ボンドワイヤ相互接続およびその形成方法 |
ヤップ,ダニエル; ユング,マイケル | |
2004-03-11 | |
专利权人 | エイチアールエル ラボラトリーズ,エルエルシー |
公开日期 | 2004-03-11 |
授权国家 | 日本 |
专利类型 | 发明申请 |
摘要 | 光ワイヤがマイクロ電子チップ上に接合される、マイクロ電子チップ間の光ボンドワイヤ相互接続。そのような光学的接続は、従来の電気的接続に比べて多数の利点を提供する。とりわけ、この相互接続は、電磁干渉の影響を受けず、チップのエッジに位置する必要がなく、回路機能に対して最適に利用できるように配置することができる。さらに、そのような相互接続は、モジュール内での配置とは無関係に、同じまたは別の所定の長さを与えることができ、クロストークの問題を生じることなく最大20ギガヘルツの信号帯域幅を可能にする。光ファイバ、レーザ、または光検出器、ならびにエッチングされたミラーおよびエッチングされたV字溝を使用してそのような光相互接続を形成する方法。 |
其他摘要 | 微电子芯片之间的光键合线互连,其中光导线键合到微电子芯片上。这种光学连接提供了优于传统电连接的许多优点。特别地,该互连不受电磁干扰的影响,不需要位于芯片的边缘,并且可以布置成使其可以最佳地用于电路功能。此外,这种互连可以提供相同或不同的预定长度,与模块内的位置无关,允许高达20千兆赫的信号带宽而不会产生串扰问题到。使用光纤,激光器或光电探测器以及蚀刻镜和蚀刻V形槽形成这种光学互连的方法。 |
主权项 | - |
申请日期 | 2001-08-16 |
专利号 | JP2004507793A |
专利状态 | 失效 |
申请号 | JP2002523671 |
公开(公告)号 | JP2004507793A |
IPC 分类号 | H01L31/0232 | H01L | H01S | G02B6/42 | H01S5/02 | H01S5/00 | H01S5/022 | H01S5/183 |
专利代理人 | 石川 泰男 |
代理机构 | - |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51314 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | エイチアールエル ラボラトリーズ,エルエルシー |
推荐引用方式 GB/T 7714 | ヤップ,ダニエル,ユング,マイケル. 光ボンドワイヤ相互接続およびその形成方法. JP2004507793A[P]. 2004-03-11. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
JP2004507793A.PDF(1017KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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