光ボンドワイヤ相互接続およびその形成方法

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	光ボンドワイヤ相互接続およびその形成方法
其他题名	光ボンドワイヤ相互接続およびその形成方法
	ヤップ,ダニエル; ユング,マイケル
	2004-03-11
专利权人	エイチアールエルラボラトリーズ,エルエルシー
公开日期	2004-03-11
授权国家	日本
专利类型	发明申请
摘要	光ワイヤがマイクロ電子チップ上に接合される、マイクロ電子チップ間の光ボンドワイヤ相互接続。そのような光学的接続は、従来の電気的接続に比べて多数の利点を提供する。とりわけ、この相互接続は、電磁干渉の影響を受けず、チップのエッジに位置する必要がなく、回路機能に対して最適に利用できるように配置することができる。さらに、そのような相互接続は、モジュール内での配置とは無関係に、同じまたは別の所定の長さを与えることができ、クロストークの問題を生じることなく最大20ギガヘルツの信号帯域幅を可能にする。光ファイバ、レーザ、または光検出器、ならびにエッチングされたミラーおよびエッチングされたV字溝を使用してそのような光相互接続を形成する方法。
其他摘要	微电子芯片之间的光键合线互连，其中光导线键合到微电子芯片上。这种光学连接提供了优于传统电连接的许多优点。特别地，该互连不受电磁干扰的影响，不需要位于芯片的边缘，并且可以布置成使其可以最佳地用于电路功能。此外，这种互连可以提供相同或不同的预定长度，与模块内的位置无关，允许高达20千兆赫的信号带宽而不会产生串扰问题到。使用光纤，激光器或光电探测器以及蚀刻镜和蚀刻V形槽形成这种光学互连的方法。
主权项	-
申请日期	2001-08-16
专利号	JP2004507793A
专利状态	失效
申请号	JP2002523671
公开（公告）号	JP2004507793A
IPC 分类号	H01L31/0232 \| H01L \| H01S \| G02B6/42 \| H01S5/02 \| H01S5/00 \| H01S5/022 \| H01S5/183
专利代理人	石川泰男
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51314
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	エイチアールエルラボラトリーズ,エルエルシー
推荐引用方式 GB/T 7714	ヤップ,ダニエル,ユング,マイケル. 光ボンドワイヤ相互接続およびその形成方法. JP2004507793A[P]. 2004-03-11.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP2004507793A.PDF（1017KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文