半導体レーザアレイモジュール

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	半導体レーザアレイモジュール
其他题名	半導体レーザアレイモジュール
	古市浩朗; 宍戸弘明; 芝正孝; 酒井俊彦; 松本邦夫
	1995-08-04
专利权人	株式会社日立製作所
公开日期	1995-08-04
授权国家	日本
专利类型	发明申请
摘要	【目的】半導体レーザアレイからの出射光を単一モード光ファイバアレイへ入射させる結合効率のばらつきを抑え、熱膨張による結合損失を小さくすることを可能とする半導体レーザアレイモジュール。【構成】半導体レーザアレイからの出射光を単一モード光ファイバアレイに入射させるよう構成した半導体レーザアレイモジュールにおいて、前記の単一モード光ファイバアレイの先端に集束形多モード光ファイバアレイを接続し、これを介して前記の出射光を単一モード光ファイバアレイに入射させる半導体レーザアレイモジュール。
其他摘要	用途：通过将束型多模光纤阵列（GMMFA）连接到单模光纤阵列（SMFA）的尖端，有效地将半导体激光器（LD）和单模光纤（SMF）相互耦合，在SMFA上制作投影灯。组成：从光纤带2的尖端部分投射一定长度的SMFA3的相应SMF 31A-31D排列在形成于光纤阵列构件64上的V形槽上.GMMFA 4的另一端固定一端保持在光纤阵列构件65和66之间的同时排列，同时与来自SMF的端面GMMFA 4的投射光的束腰位置对准，并且用光纤阵列构件63覆盖，光纤阵列构件63通过诸如粘合剂和焊料的方式固定。因此，具有比每个SMF的纤芯直径更大的纤芯直径的束型多模光纤（GMMF）被连接，因此每个LD的投射光可以在比SMF更宽的范围内被光检测，并且在每个SM之间的允许位置精度。可以放宽各自的LD和相应的GFMMF。
主权项	-
申请日期	1993-12-28
专利号	JP1995199002A
专利状态	失效
申请号	JP1993334589
公开（公告）号	JP1995199002A
IPC 分类号	G02B6/42 \| H01S5/00 \| H01S3/18
专利代理人	秋本正実
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/50865
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	株式会社日立製作所
推荐引用方式 GB/T 7714	古市浩朗,宍戸弘明,芝正孝,等. 半導体レーザアレイモジュール. JP1995199002A[P]. 1995-08-04.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP1995199002A.PDF（93KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文