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Optoelectronic device encapsulant
其他题名Optoelectronic device encapsulant
KUCZYNSKI, JOSEPH PAUL
2002-03-12
专利权人INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
公开日期2002-03-12
授权国家美国
专利类型授权发明
摘要An optically clear encapsulant for optoelectronic packages exhibits a suitably high viscosity both to replace a silicon nitride passivation layer required on a VCSEL die and to fill a gap between the die and an optical coupler, preventing light signal degradation. The encapsulant exhibits optical transparency to light having a wavelength of about 850 nanometers (nm) with substantially no Mie scattering since particulate fillers are not required to modulate viscosity in the encapsulant. Also, the encapsulant further seals wire bonds between the die and a cable header to prevent abrasive wear. The gap-filling encapsulant is particularly suitable for use with vertical cavity surface emitting laser (VCSEL) technology. The encapsulant includes prior to curing, a difunctional acrylate epoxy resin exhibiting pseudoplastic flow and a viscosity of greater than about 0.7x106 centipoise. Accordingly, a method of manufacturing an optical subassembly may eliminate a separate passivation step and instead fill the gap between the die and optical coupler with an optically clear encapsulant.
其他摘要用于光电封装的光学透明密封剂表现出适当高的粘度,以代替VCSEL管芯上所需的氮化硅钝化层并填充管芯和光耦合器之间的间隙,防止光信号劣化。密封剂对波长为约850纳米(nm)的光具有光学透明性,基本上没有米氏散射,因为不需要颗粒填料来调节密封剂中的粘度。而且,密封剂还密封管芯和电缆头之间的引线键合,以防止磨损。间隙填充密封剂特别适用于垂直腔表面发射激光器(VCSEL)技术。密封剂包括在固化之前的双官能丙烯酸酯环氧树脂,其表现出假塑性流动并且粘度大于约0.7×10 6厘泊。因此,制造光学子组件的方法可以消除单独的钝化步骤,而是用光学透明的密封剂填充管芯和光学耦合器之间的间隙。
申请日期1999-09-03
专利号US6356686
专利状态失效
申请号US09/389779
公开(公告)号US6356686
IPC 分类号G02B6/42 | G02B6/26
专利代理人-
代理机构SCHMEISER OLSEN & WATTS
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/50390
专题半导体激光器专利数据库
作者单位INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
推荐引用方式
GB/T 7714
KUCZYNSKI, JOSEPH PAUL. Optoelectronic device encapsulant. US6356686[P]. 2002-03-12.
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