一种可替换芯片的水平阵列大功率半导体激光器

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	一种可替换芯片的水平阵列大功率半导体激光器
其他题名	一种可替换芯片的水平阵列大功率半导体激光器
	刘兴胜; 张艳春; 张路; 宗恒军; 杨培彬; 袁振邦; 梁雪杰; 李锋
	2011-08-10
专利权人	西安炬光科技有限公司
公开日期	2011-08-10
授权国家	中国
专利类型	实用新型
摘要	本实用新型公开了一种可替换芯片的水平阵列大功率半导体激光器，包括内设有液体通道的制冷器，制冷器的上端面是水平安装面，水平安装面上有多个相互平行且独立的激光器芯片安装组件，激光器芯片安装组件由芯片以及自下而上依次层叠固定的下绝缘片、正极热沉、上绝缘片、芯片负极连接片和电极连接片组成，芯片的正极面与正极热沉连接，芯片的负极面与电极连接片连接；多个激光器芯片安装组件的上端设有固定板。本实用新型以多个独立激光器芯片(巴条)为核心，在水平方向排列成激光器芯片安装组件阵列，多个激光器芯片安装组件共用一个制冷器，可以降低热阻提高散热能力，增加激光器的输出光功率，在外加准直系统的条件下可大大提高激光光束质量。
其他摘要	本实用新型公开了一种可替换芯片的水平阵列大功率半导体激光器，包括内设有液体通道的制冷器，制冷器的上端面是水平安装面，水平安装面上有多个相互平行且独立的激光器芯片安装组件，激光器芯片安装组件由芯片以及自下而上依次层叠固定的下绝缘片、正极热沉、上绝缘片、芯片负极连接片和电极连接片组成，芯片的正极面与正极热沉连接，芯片的负极面与电极连接片连接；多个激光器芯片安装组件的上端设有固定板。本实用新型以多个独立激光器芯片(巴条)为核心，在水平方向排列成激光器芯片安装组件阵列，多个激光器芯片安装组件共用一个制冷器，可以降低热阻提高散热能力，增加激光器的输出光功率，在外加准直系统的条件下可大大提高激光光束质量。
申请日期	2010-06-11
专利号	CN201927886U
专利状态	失效
申请号	CN201020223304.1
公开（公告）号	CN201927886U
IPC 分类号	H01S5/40 \| H01S5/024
专利代理人	罗永娟
代理机构	西安西交通盛知识产权代理有限责任公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49888
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	西安炬光科技有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	刘兴胜,张艳春,张路,等. 一种可替换芯片的水平阵列大功率半导体激光器. CN201927886U[P]. 2011-08-10.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN201927886U.PDF（429KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文