一种半导体激光器熔覆工作头

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	一种半导体激光器熔覆工作头
其他题名	一种半导体激光器熔覆工作头
	左铁钏; 武强; 杨武雄; 王智勇; 肖荣诗; 杨胶溪
	2008-04-23
专利权人	北京工业大学
公开日期	2008-04-23
授权国家	中国
专利类型	实用新型
摘要	本实用新型是一种半导体激光器熔覆工作头，属于半导体激光熔覆领域。包括工作头座体(17)和送粉喷嘴座体(9)、粉末输出喷嘴(6)、粉末输入端口(7)、保护气输入端口(10)、保护气帘(14)、定位销(2)。定位销(2)确保粉末输出喷嘴(6)安装在半导体激光束的快轴方向。送粉喷嘴座体(9)镶嵌安装在工作头座体(17)内，粉末输出喷嘴(6)轴线同激光束中心线成45度，并通过旋转轴(15)同工作头座体(17)连接在一起。保护气帘和保护板避免激光熔覆过程中激光反射能量、熔覆层辐射产生的热能以及熔覆过程中产生的飞溅对半导体激光器的光学器件造成的危害。本实用新型结构紧凑合理，可用于半导体激光熔覆工艺。
其他摘要	本实用新型是一种半导体激光器熔覆工作头，属于半导体激光熔覆领域。包括工作头座体(17)和送粉喷嘴座体(9)、粉末输出喷嘴(6)、粉末输入端口(7)、保护气输入端口(10)、保护气帘(14)、定位销(2)。定位销(2)确保粉末输出喷嘴(6)安装在半导体激光束的快轴方向。送粉喷嘴座体(9)镶嵌安装在工作头座体(17)内，粉末输出喷嘴(6)轴线同激光束中心线成45度，并通过旋转轴(15)同工作头座体(17)连接在一起。保护气帘和保护板避免激光熔覆过程中激光反射能量、熔覆层辐射产生的热能以及熔覆过程中产生的飞溅对半导体激光器的光学器件造成的危害。本实用新型结构紧凑合理，可用于半导体激光熔覆工艺。
申请日期	2007-05-21
专利号	CN201049965Y
专利状态	失效
申请号	CN200720149224.4
公开（公告）号	CN201049965Y
IPC 分类号	C23C24/10 \| B23K26/34
专利代理人	张慧
代理机构	北京思海天达知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49760
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	北京工业大学
推荐引用方式 GB/T 7714	左铁钏,武强,杨武雄,等. 一种半导体激光器熔覆工作头. CN201049965Y[P]. 2008-04-23.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN201049965Y.PDF（507KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文