Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 半導體光元件、半導體光積體元件及半導體光元件的製造方法 | |
| 其他题名 | 半導體光元件、半導體光積體元件及半導體光元件的製造方法 |
| 山口勉; 佐久間仁; 尾上和之 | |
| 2019-09-11 | |
| 专利权人 | 日商三菱電機股份有限公司 |
| 公开日期 | 2019-09-11 |
| 授权国家 | 中国台湾 |
| 专利类型 | 授权发明 |
| 摘要 | 本發明係在具有：第一包覆層；具有形成為脊形狀的脊部(20)的第二包覆層；及位於第一包覆層與第二包覆層之間，具有傳播光的光封閉層(2、22)的半導體光元件，脊部(20)，係從接近光封閉層(2、22)側，依序具有脊下部(5)、脊中間部(6)、脊上部(8)，脊中間部(6)，垂直在上述光封閉層(2、22)的光傳播方向的光軸的剖面的寬度，較上述脊下部(5)及上述脊上部(8)寬。 |
| 其他摘要 | 本發明係在具有：第一包覆層；具有形成為脊形狀的脊部(20)的第二包覆層；及位於第一包覆層與第二包覆層之間，具有傳播光的光封閉層(2、22)的半導體光元件，脊部(20)，係從接近光封閉層(2、22)側，依序具有脊下部(5)、脊中間部(6)、脊上部(8)，脊中間部(6)，垂直在上述光封閉層(2、22)的光傳播方向的光軸的剖面的寬度，較上述脊下部(5)及上述脊上部(8)寬。 |
| 申请日期 | 2018-10-12 |
| 专利号 | TWI671967B |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | TW107135991 |
| 公开（公告）号 | TWI671967B |
| IPC 分类号 | H01S5/22 | H01S5/12 |
| 专利代理人 | 洪澄文 |
| 代理机构 | - |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49499 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 日商三菱電機股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 山口勉,佐久間仁,尾上和之. 半導體光元件、半導體光積體元件及半導體光元件的製造方法. TWI671967B[P]. 2019-09-11. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| TWI671967B.PDF（5660KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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