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一种制冷器、封装结构及激光器模块
其他题名一种制冷器、封装结构及激光器模块
吴的海; 刘兴胜
2019-08-20
专利权人西安炬光科技股份有限公司
公开日期2019-08-20
授权国家中国
专利类型实用新型
摘要本实用新型实施例的主要目的在于提供一种制冷器、封装结构及激光器模块,通过设计一种新型的制冷器结构,具体为:所述制冷器具有用于键合激光芯片的上表面,所述上表面设置有待键合区,至少所述待键合区的宽度与激光芯片的宽度相一致,用于限制激光芯片两端边缘处发光点产生的热量向外侧扩散。本实用新型所公开的技术方案能够使得键合于制冷器上的激光芯片的各个发光点的散热保持一致,具有显著的温度均匀性。
其他摘要本实用新型实施例的主要目的在于提供一种制冷器、封装结构及激光器模块,通过设计一种新型的制冷器结构,具体为:所述制冷器具有用于键合激光芯片的上表面,所述上表面设置有待键合区,至少所述待键合区的宽度与激光芯片的宽度相一致,用于限制激光芯片两端边缘处发光点产生的热量向外侧扩散。本实用新型所公开的技术方案能够使得键合于制冷器上的激光芯片的各个发光点的散热保持一致,具有显著的温度均匀性。
申请日期2018-12-28
专利号CN209282605U
专利状态授权
申请号CN201822223322.9
公开(公告)号CN209282605U
IPC 分类号H01S5/022 | H01S5/024
专利代理人-
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49458
专题半导体激光器专利数据库
作者单位西安炬光科技股份有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
吴的海,刘兴胜. 一种制冷器、封装结构及激光器模块. CN209282605U[P]. 2019-08-20.
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