一种用于芯片背面电镀的固定装置

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	一种用于芯片背面电镀的固定装置
其他题名	一种用于芯片背面电镀的固定装置
	王飞; 罗志云
	2019-07-09
专利权人	恒泰柯半导体(上海)有限公司
公开日期	2019-07-09
授权国家	中国
专利类型	实用新型
摘要	本实用新型公开了芯片制造技术领域的一种用于芯片背面电镀的固定装置，包括芯片固定板，所述芯片固定板上开设有一排芯片放置槽，所述芯片放置槽用于对芯片进行排列限位，所述芯片放置槽的前后侧均通过夹板对芯片进行前后位置限定，所述芯片固定板上安装有前后位限定伸缩气缸，本实用新型便于将多个芯片进行排列整齐进行整体背面电镀，增加了电镀效率，减少电镀液的浪费，两个夹板对芯片进行前后夹持整齐，通过固定机构将芯片上缓冲固定组件放置到排列好的芯片上方，芯片上缓冲固定组件的气囊挤压面可在折叠段伸长时挤压在芯片的顶部，对芯片进行柔性挤压固定，降低对芯片固定时的损伤。
其他摘要	本实用新型公开了芯片制造技术领域的一种用于芯片背面电镀的固定装置，包括芯片固定板，所述芯片固定板上开设有一排芯片放置槽，所述芯片放置槽用于对芯片进行排列限位，所述芯片放置槽的前后侧均通过夹板对芯片进行前后位置限定，所述芯片固定板上安装有前后位限定伸缩气缸，本实用新型便于将多个芯片进行排列整齐进行整体背面电镀，增加了电镀效率，减少电镀液的浪费，两个夹板对芯片进行前后夹持整齐，通过固定机构将芯片上缓冲固定组件放置到排列好的芯片上方，芯片上缓冲固定组件的气囊挤压面可在折叠段伸长时挤压在芯片的顶部，对芯片进行柔性挤压固定，降低对芯片固定时的损伤。
申请日期	2018-10-18
专利号	CN209087805U
专利状态	授权
申请号	CN201821687064.3
公开（公告）号	CN209087805U
IPC 分类号	H01L21/687 \| H01S5/042
专利代理人	赵霞
代理机构	上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49425
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	恒泰柯半导体(上海)有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	王飞,罗志云. 一种用于芯片背面电镀的固定装置. CN209087805U[P]. 2019-07-09.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN209087805U.PDF（500KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文