Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 一种高效率加散热系统 | |
| 其他题名 | 一种高效率加散热系统 |
| 王刚 | |
| 2018-07-03 | |
| 专利权人 | 珠海市运泰利自动化设备有限公司 |
| 公开日期 | 2018-07-03 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 摘要 | 本实用新型公开并提供了一种结构简单紧凑、设计合理和实现对微小芯片的高精度控温的高效率加散热系统。本实用新型包括载具模块，载具模块用于安装待测芯片；温控模块，温控模块包括温控模块安装块和设置在温控模块安装块上的半导体致冷片，半导体致冷片的上端设置有铜粒，铜粒位于芯片的下方；和顶升模块，顶升模块包括顶升板，载具模块和温控模块上下堆叠设置在顶升板上，顶升模块用于驱动温控模块安装块进行上下位移；载具模块在芯片的安装处的底部适配设置有避让空腔，顶升模块驱动温控模块安装块上升时，铜粒顺着避让空腔直接接触芯片的底部。本实用新型可用于精密芯片类产品的控温的技术领域。 |
| 其他摘要 | 本实用新型公开并提供了一种结构简单紧凑、设计合理和实现对微小芯片的高精度控温的高效率加散热系统。本实用新型包括载具模块，载具模块用于安装待测芯片；温控模块，温控模块包括温控模块安装块和设置在温控模块安装块上的半导体致冷片，半导体致冷片的上端设置有铜粒，铜粒位于芯片的下方；和顶升模块，顶升模块包括顶升板，载具模块和温控模块上下堆叠设置在顶升板上，顶升模块用于驱动温控模块安装块进行上下位移；载具模块在芯片的安装处的底部适配设置有避让空腔，顶升模块驱动温控模块安装块上升时，铜粒顺着避让空腔直接接触芯片的底部。本实用新型可用于精密芯片类产品的控温的技术领域。 |
| 申请日期 | 2017-12-08 |
| 专利号 | CN207572717U |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN201721700390.9 |
| 公开（公告）号 | CN207572717U |
| IPC 分类号 | H01S5/024 |
| 专利代理人 | 王贤义 |
| 代理机构 | 广州市红荔专利代理有限公司 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49304 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 珠海市运泰利自动化设备有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王刚. 一种高效率加散热系统. CN207572717U[P]. 2018-07-03. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN207572717U.PDF（417KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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