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芯片压头
其他题名芯片压头
周先庆
2018-02-16
专利权人苏州纳思特精密机械有限公司
公开日期2018-02-16
授权国家中国
专利类型实用新型
摘要本实用新型公开了一种芯片压头,包括压头主体,所述压头主体两侧对称设置有导向孔,所述导向孔外围所在的压头主体上设置有凹槽,所述凹槽内固定设置有与导向孔相适配的导柱套,所述压头主体的四周设置有若干固定孔,所述压头主体上设有向外凸起的固定座,所述固定座上设置有夹持部;所述夹持部上垂直设置有通气孔,所述通气孔向下依次贯穿所述固定座和压头主体。本实用新型通过增加导柱套来增强其与导柱的接触面积,提高两者之间移动的稳定性,外部的气源通过通过孔给夹持部提供一定的吸力,将芯片吸附在夹持部上,当外部的气源断开时芯片自由落体,放置在指定的载板上。
其他摘要本实用新型公开了一种芯片压头,包括压头主体,所述压头主体两侧对称设置有导向孔,所述导向孔外围所在的压头主体上设置有凹槽,所述凹槽内固定设置有与导向孔相适配的导柱套,所述压头主体的四周设置有若干固定孔,所述压头主体上设有向外凸起的固定座,所述固定座上设置有夹持部;所述夹持部上垂直设置有通气孔,所述通气孔向下依次贯穿所述固定座和压头主体。本实用新型通过增加导柱套来增强其与导柱的接触面积,提高两者之间移动的稳定性,外部的气源通过通过孔给夹持部提供一定的吸力,将芯片吸附在夹持部上,当外部的气源断开时芯片自由落体,放置在指定的载板上。
申请日期2017-07-13
专利号CN207021508U
专利状态授权
申请号CN201720850949.X
公开(公告)号CN207021508U
IPC 分类号H01S5/022
专利代理人张欢勇
代理机构无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49272
专题半导体激光器专利数据库
作者单位苏州纳思特精密机械有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
周先庆. 芯片压头. CN207021508U[P]. 2018-02-16.
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CN207021508U.PDF(74KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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