一体化光電パッケージおよびその製造方法

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	一体化光電パッケージおよびその製造方法
其他题名	一体化光電パッケージおよびその製造方法
	マイケル·エス·レビー; ウェンビン·ジアン; カレン·イー·ジャチモワイズ
	2008-11-07
专利权人	セイコーエプソン株式会社
公开日期	2009-01-21
授权国家	日本
专利类型	授权发明
摘要	【課題】 LEDアレイおよびVCSELを有する両面光電素子を内蔵した一体化光電パッケージを提供する。【解決手段】一体化光電パッケージは、基板(14)と、この基板の第1主面(13)上に形成された複数の発光素子(LED)(12)と、基板の反対側の第2主面(17)上に形成された少なくとも1つの垂直空洞表面放出レーザ(16)とから成る両面光電素子(10)を含む。取付構造(52)は、両面光電素子(10)を内部主面(57)上に取り付けるように形成され、更に、光電素子(10)のLED(12)及びVCSEL(16)と協同する導電体(54)を有する。ドライバ基板(62)は、取付構造(52)及び両面光電素子(10)とインターフェースする電気接続部を有する。ドライバ基板(62)上に形成された複数の接続パッドを介して、複数のドライバ回路(62)が、取付構造(52)及び両面光電素子(10)に接続されている。
其他摘要	要解决的问题：提供一种集成光电组件，其包括具有发光元件（LED）和垂直腔表面发射激光器（VCSEL）的双面光电元件。解决方案：封装包括双面光电元件10，其具有基板14，基板14具有第一主表面13，多个LED 12形成在基板14的第一主表面13上，并且至少一个VCSEL 16形成在基板14上。基板14的第二主表面与第一主表面相对。安装结构52具有与光电元件10的LED 12和VCSEL 16配合的导体构件54，使得双面光电元件10安装在结构的内主表面57上。或者，驱动器基板可以具有安装结构52和形成与双面光电元件10的接口的电连接部分。在这种情况下，多个驱动电路与安装结构52和双电子光电元件10连接。通过形成在驱动器基板上的多个连接焊盘。
申请日期	1997-06-20
专利号	JP4210802B2
专利状态	失效
申请号	JP1997180384
公开（公告）号	JP4210802B2
IPC 分类号	H01S \| H01S5/323 \| H01L \| H01S5/42 \| H01L27/15 \| H01S5/022 \| H01S5/00 \| H01L33/00 \| H01S5/183 \| H01S5/343
专利代理人	布施行夫 \| 大渕美千栄
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49070
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	セイコーエプソン株式会社
推荐引用方式 GB/T 7714	マイケル·エス·レビー,ウェンビン·ジアン,カレン·イー·ジャチモワイズ. 一体化光電パッケージおよびその製造方法. JP4210802B2[P]. 2008-11-07.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP4210802B2.PDF（104KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文