Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
一体化光電パッケージおよびその製造方法 | |
其他题名 | 一体化光電パッケージおよびその製造方法 |
マイケル·エス·レビー; ウェンビン·ジアン; カレン·イー·ジャチモワイズ | |
2008-11-07 | |
专利权人 | セイコーエプソン株式会社 |
公开日期 | 2009-01-21 |
授权国家 | 日本 |
专利类型 | 授权发明 |
摘要 | 【課題】 LEDアレイおよびVCSELを有する両面光電素子を内蔵した一体化光電パッケージを提供する。 【解決手段】 一体化光電パッケージは、基板(14)と、この基板の第1主面(13)上に形成された複数の発光素子(LED)(12)と、基板の反対側の第2主面(17)上に形成された少なくとも1つの垂直空洞表面放出レーザ(16)とから成る両面光電素子(10)を含む。取付構造(52)は、両面光電素子(10)を内部主面(57)上に取り付けるように形成され、更に、光電素子(10)のLED(12)及びVCSEL(16)と協同する導電体(54)を有する。ドライバ基板(62)は、取付構造(52)及び両面光電素子(10)とインターフェースする電気接続部を有する。ドライバ基板(62)上に形成された複数の接続パッドを介して、複数のドライバ回路(62)が、取付構造(52)及び両面光電素子(10)に接続されている。 |
其他摘要 | 要解决的问题:提供一种集成光电组件,其包括具有发光元件(LED)和垂直腔表面发射激光器(VCSEL)的双面光电元件。解决方案:封装包括双面光电元件10,其具有基板14,基板14具有第一主表面13,多个LED 12形成在基板14的第一主表面13上,并且至少一个VCSEL 16形成在基板14上。基板14的第二主表面与第一主表面相对。安装结构52具有与光电元件10的LED 12和VCSEL 16配合的导体构件54,使得双面光电元件10安装在结构的内主表面57上。或者,驱动器基板可以具有安装结构52和形成与双面光电元件10的接口的电连接部分。在这种情况下,多个驱动电路与安装结构52和双电子光电元件10连接。通过形成在驱动器基板上的多个连接焊盘。 |
申请日期 | 1997-06-20 |
专利号 | JP4210802B2 |
专利状态 | 失效 |
申请号 | JP1997180384 |
公开(公告)号 | JP4210802B2 |
IPC 分类号 | H01S | H01S5/323 | H01L | H01S5/42 | H01L27/15 | H01S5/022 | H01S5/00 | H01L33/00 | H01S5/183 | H01S5/343 |
专利代理人 | 布施 行夫 | 大渕 美千栄 |
代理机构 | - |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49070 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | セイコーエプソン株式会社 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | マイケル·エス·レビー,ウェンビン·ジアン,カレン·イー·ジャチモワイズ. 一体化光電パッケージおよびその製造方法. JP4210802B2[P]. 2008-11-07. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
JP4210802B2.PDF(104KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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