一种C‑mount封装半导体激光器测试夹具

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	一种C‑mount封装半导体激光器测试夹具
其他题名	一种C‑mount封装半导体激光器测试夹具
	苏建; 李沛旭; 江建民; 汤庆敏; 徐现刚
	2017-05-10
专利权人	山东华光光电子股份有限公司
公开日期	2017-05-10
授权国家	中国
专利类型	实用新型
摘要	一种C‑mount封装半导体激光器测试夹具，包括金属底座、金属架和电源，金属架连接在金属底座上，金属底座上设置有凹槽，该凹槽内安装有横向微型气缸，金属底座上安装有绝缘片，绝缘片的上表面设置有金属化层，金属化层上引出有与电源负极连接的导线，金属架上安装有竖向微型气缸，竖向微型气缸处于绝缘片上方，金属底座上安装有气动电磁阀，气动电磁阀的出气孔分别连接两个微型气缸的进气口，金属底座上连接有与电源正极连接的导线。该夹具结构简单，操作方便，只需要将C‑mount放到底座凹槽里边，打开开关，微型气缸动作，自动将C‑mount热沉和负极引线同时加紧，固定可靠，定位准确，大大提高了测试效率。
其他摘要	一种C‑mount封装半导体激光器测试夹具，包括金属底座、金属架和电源，金属架连接在金属底座上，金属底座上设置有凹槽，该凹槽内安装有横向微型气缸，金属底座上安装有绝缘片，绝缘片的上表面设置有金属化层，金属化层上引出有与电源负极连接的导线，金属架上安装有竖向微型气缸，竖向微型气缸处于绝缘片上方，金属底座上安装有气动电磁阀，气动电磁阀的出气孔分别连接两个微型气缸的进气口，金属底座上连接有与电源正极连接的导线。该夹具结构简单，操作方便，只需要将C‑mount放到底座凹槽里边，打开开关，微型气缸动作，自动将C‑mount热沉和负极引线同时加紧，固定可靠，定位准确，大大提高了测试效率。
申请日期	2016-09-20
专利号	CN206154157U
专利状态	授权
申请号	CN201621066665.3
公开（公告）号	CN206154157U
IPC 分类号	B25B11/00 \| G01M11/00
专利代理人	王书刚
代理机构	济南日新专利代理事务所
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/48769
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	山东华光光电子股份有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	苏建,李沛旭,江建民,等. 一种C‑mount封装半导体激光器测试夹具. CN206154157U[P]. 2017-05-10.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN206154157U.PDF（152KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文