可变光斑模块化半导体激光熔覆系统

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	可变光斑模块化半导体激光熔覆系统
其他题名	可变光斑模块化半导体激光熔覆系统
	兰晋
	2014-12-03
专利权人	天津危伏智能装备有限公司
公开日期	2014-12-03
授权国家	中国
专利类型	实用新型
摘要	可变光斑模块化半导体激光熔覆系统，包括半导体激光模块，连接在半导体激光模块下方的光束整形模块、连接在光束整形模块下方的出光口模块；所述半导体激光模块由半导体激光巴条、光束准直系统、隔离镜片组成；所述光束整形模块包括空心的金属支撑件，以及安装在金属支撑件内部的抽匣式X向整形镜组、抽匣式Y向整形镜组和保护镜片；所述空心圆柱状的金属支撑件连通有水冷通道；所述出光口模块为两端开口的倒圆锥形，所述出光口模块的下端开口处外侧连接有送粉臂，所述出光口模块的侧面连接都有除烟装置，所述出光口模块的上部设置有上风刀口，所述出光口模块的下端开口处下部设置有下风刀口。本实用新型可变光斑模块化半导体激光熔覆系统在工作时即可根据工作需要，现场更换不同的镜片模组，在同一焦点处形成不同的光斑，又可根据送粉的方式更换不同的出光口模块。使同一组激光器具有多种功能的选择，适应更广的应用要求。
其他摘要	可变光斑模块化半导体激光熔覆系统，包括半导体激光模块，连接在半导体激光模块下方的光束整形模块、连接在光束整形模块下方的出光口模块；所述半导体激光模块由半导体激光巴条、光束准直系统、隔离镜片组成；所述光束整形模块包括空心的金属支撑件，以及安装在金属支撑件内部的抽匣式X向整形镜组、抽匣式Y向整形镜组和保护镜片；所述空心圆柱状的金属支撑件连通有水冷通道；所述出光口模块为两端开口的倒圆锥形，所述出光口模块的下端开口处外侧连接有送粉臂，所述出光口模块的侧面连接都有除烟装置，所述出光口模块的上部设置有上风刀口，所述出光口模块的下端开口处下部设置有下风刀口。本实用新型可变光斑模块化半导体激光熔覆系统在工作时即可根据工作需要，现场更换不同的镜片模组，在同一焦点处形成不同的光斑，又可根据送粉的方式更换不同的出光口模块。使同一组激光器具有多种功能的选择，适应更广的应用要求。
申请日期	2014-06-15
专利号	CN203976918U
专利状态	授权
申请号	CN201420315633.7
公开（公告）号	CN203976918U
IPC 分类号	C23C24/10
专利代理人	-
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/48746
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	天津危伏智能装备有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	兰晋. 可变光斑模块化半导体激光熔覆系统. CN203976918U[P]. 2014-12-03.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN203976918U.PDF（348KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文