一种机械连接传导冷却型半导体激光器叠阵封装结构

OPT OpenIR > 半导体激光器专利数据库

	一种机械连接传导冷却型半导体激光器叠阵封装结构
其他题名	一种机械连接传导冷却型半导体激光器叠阵封装结构
	王警卫; 侯栋; 刘兴胜
	2015-03-04
专利权人	西安炬光科技有限公司
公开日期	2015-03-04
授权国家	中国
专利类型	实用新型
摘要	本实用新型提供一种机械连接式的传导冷却半导体激光器叠阵封装结构，以提高产品的可靠性和工作寿命。本实用新型在绝缘结构上，激光器叠阵居中，正极连接块和负极连接块分列激光器叠阵的两侧；正极连接块和负极连接块分别通过紧固螺钉斜向下穿过所述绝缘结构与基础热沉连接固定；正极连接块和负极连接块相向的内侧面均为斜面，两个斜面整体呈向下合拢状，整个激光器叠阵的两端外侧面也为斜面，分别与所述两个斜面相适配，以满足在紧固螺钉斜向下的旋紧作用下所有芯片模块整体上被正极连接块和负极连接块同时向中间和向下紧压，最终实现机械连接式的传导冷却型半导体激光器叠阵封装结构。
其他摘要	本实用新型提供一种机械连接式的传导冷却半导体激光器叠阵封装结构，以提高产品的可靠性和工作寿命。本实用新型在绝缘结构上，激光器叠阵居中，正极连接块和负极连接块分列激光器叠阵的两侧；正极连接块和负极连接块分别通过紧固螺钉斜向下穿过所述绝缘结构与基础热沉连接固定；正极连接块和负极连接块相向的内侧面均为斜面，两个斜面整体呈向下合拢状，整个激光器叠阵的两端外侧面也为斜面，分别与所述两个斜面相适配，以满足在紧固螺钉斜向下的旋紧作用下所有芯片模块整体上被正极连接块和负极连接块同时向中间和向下紧压，最终实现机械连接式的传导冷却型半导体激光器叠阵封装结构。
申请日期	2014-10-09
专利号	CN204190157U
专利状态	授权
申请号	CN201420581166.2
公开（公告）号	CN204190157U
IPC 分类号	H01S5/022 \| H01S5/024 \| H01S5/40
专利代理人	胡乐
代理机构	西安智邦专利商标代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/48356
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	西安炬光科技有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	王警卫,侯栋,刘兴胜. 一种机械连接传导冷却型半导体激光器叠阵封装结构. CN204190157U[P]. 2015-03-04.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN204190157U.PDF（536KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文