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Semiconductor light-emitting devices
其他题名Semiconductor light-emitting devices
SHIMOYAMA, KENJI; HOSOI, NOBUYUKI; FUJII, KATSUSHI; YAMAUCHI, ATSUNORI; GOTOH, HIDEKI; SATO, YOSHIHITO
1998-09-22
专利权人MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION
公开日期1998-09-22
授权国家美国
专利类型授权发明
摘要The present invention provides a semiconductor light-emitting device including a first clad layer comprising a first conductive type of AlGaAsP compound, a second clad layer that is located next to the first clad layer, comprises a first conductive type of AlGaInP compound and has a thickness of up to 0.5 mu m, an active layer that is located next to the second clad layer and comprises a first or second conductive type AlGaInP or GaInP, a third clad layer that is located next to the active layer, comprises a second conductive type of AlGaInP compound and has a thickness of up to 0.5 mu m, and a fourth clad layer that is located next to the third clad layer and comprises a second conductive type of AlGaAsP compound, and/or a light-extracting layer that comprises a second conductive type AlGaP or GaP and has a thickness of 1 mu m to 100 mu m.
其他摘要本发明提供一种半导体发光装置,包括:第一包层,包括第一导电类型的AlGaAsP化合物;第二包层,位于第一包层旁边,包括第一导电类型的AlGaInP化合物,并且具有厚度高达0.5微米,有源层位于第二包层旁边并包括第一或第二导电类型AlGaInP或GaInP,第三包层位于有源层旁边,包括第二导电类型AlGaInP化合物,厚度最大为0.5μm,第四包层位于第三包层旁边,包括第二导电类型的AlGaAsP化合物,和/或包含第二导电层的光提取层AlGaP或GaP型,厚度为1μm至100μm。
申请日期1995-08-31
专利号US5811839
专利状态失效
申请号US08/521980
公开(公告)号US5811839
IPC 分类号H01L33/00 | H01S5/323 | H01S5/00 | H01S5/32 | H01L33/30 | H01S3/19
专利代理人-
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/47485
专题半导体激光器专利数据库
作者单位MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION
推荐引用方式
GB/T 7714
SHIMOYAMA, KENJI,HOSOI, NOBUYUKI,FUJII, KATSUSHI,et al. Semiconductor light-emitting devices. US5811839[P]. 1998-09-22.
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