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氮化物半导体发光器件及其制造方法
其他题名氮化物半导体发光器件及其制造方法
神川刚; 山田英司; 荒木正浩; 金子佳加
2012-04-11
专利权人夏普株式会社
公开日期2012-04-11
授权国家中国
专利类型授权发明
摘要一种氮化物半导体激光器件,其使用低缺陷密度的基板,在氮化物半导体膜内含有很小的应变,从而使其具有令人满意的长的使用寿命,在缺陷密度为106cm-2或更低的GaN基板(10)上通过蚀刻形成条形凹陷部分(16)。在该基板(10)上生长氮化物半导体膜(11),在远离凹陷部分(16)上方的区域中形成激光条(12)。使用这样的结构时,激光条(12)中没有应变,半导体激光器件具有长的使用寿命。另外,氮化物半导体膜(11)形成的裂隙很少,从而能够大幅提高产率。
其他摘要一种氮化物半导体激光器件,其使用低缺陷密度的基板,在氮化物半导体膜内含有很小的应变,从而使其具有令人满意的长的使用寿命,在缺陷密度为106cm-2或更低的GaN基板(10)上通过蚀刻形成条形凹陷部分(16)。在该基板(10)上生长氮化物半导体膜(11),在远离凹陷部分(16)上方的区域中形成激光条(12)。使用这样的结构时,激光条(12)中没有应变,半导体激光器件具有长的使用寿命。另外,氮化物半导体膜(11)形成的裂隙很少,从而能够大幅提高产率。
申请日期2004-07-30
专利号CN1581610B
专利状态授权
申请号CN200410055604.2
公开(公告)号CN1581610B
IPC 分类号H01S5/00 | H01L33/00 | H01S5/343 | H01S5/02 | H01S5/22 | H01S5/223
专利代理人宋莉 | 贾静环
代理机构北京市柳沈律师事务所
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/47187
专题半导体激光器专利数据库
作者单位夏普株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
神川刚,山田英司,荒木正浩,等. 氮化物半导体发光器件及其制造方法. CN1581610B[P]. 2012-04-11.
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