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半导体制造方法及半导体激光元件制造方法
其他题名半导体制造方法及半导体激光元件制造方法
山本圭; 中村淳一
2009-07-08
专利权人夏普株式会社
公开日期2009-07-08
授权国家中国
专利类型授权发明
摘要在使未掺杂Mg的III-V族化合物半导体层结晶生长之后,在使Mg掺杂III-V族化合物半导体层结晶生长之前,设置了不从III族元素原料容器向反应区域(反应炉)供给III族元素原料TMG、TMA、TMI,另一方面从V族元素原料容器、掺杂物原料容器向反应区域(反应炉)分别供给V族元素原料PH3、Mg掺杂物原料的预流期间t11、t12。根据该半导体制造方法,能够正确控制Mg的掺杂分布图。
其他摘要在使未掺杂Mg的III-V族化合物半导体层结晶生长之后,在使Mg掺杂III-V族化合物半导体层结晶生长之前,设置了不从III族元素原料容器向反应区域(反应炉)供给III族元素原料TMG、TMA、TMI,另一方面从V族元素原料容器、掺杂物原料容器向反应区域(反应炉)分别供给V族元素原料PH3、Mg掺杂物原料的预流期间t11、t12。根据该半导体制造方法,能够正确控制Mg的掺杂分布图。
申请日期2007-07-11
专利号CN100511590C
专利状态失效
申请号CN200710182153.2
公开(公告)号CN100511590C
IPC 分类号H01L21/205 | H01S5/343 | C30B25/14 | C30B31/16
专利代理人彭久云 | 葛青
代理机构北京市柳沈律师事务所
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/47151
专题半导体激光器专利数据库
作者单位夏普株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
山本圭,中村淳一. 半导体制造方法及半导体激光元件制造方法. CN100511590C[P]. 2009-07-08.
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文件名称/大小 文献类型 版本类型 开放类型 使用许可
CN100511590C.PDF(1406KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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