Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 光发送模块 | |
| 其他题名 | 光发送模块 |
| 高松尚司; 山下武; 桑野英之; 加贺谷修; 有马宏幸 | |
| 2010-09-08 | |
| 专利权人 | 日本朗美通株式会社 |
| 公开日期 | 2010-09-08 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 授权发明 |
| 摘要 | 光发送模块(100)具有：使筐体(101)内部与外部电连接的引脚(102)，与引脚(102)连接的挠性基板(103)，挠性基板(103)分别具有：与光调制元件连接的信号图案(104)、2个接地导体图案(105、106)，与具有与半导体激光器连接的激光器端子图案，与佩尔贴元件连接的佩尔贴端子图案，和与具有这些图案的层不同的2个覆盖导体层(107、108)，其中，覆盖导体层(107、108)覆盖信号图案(104)之外的所有图案。 |
| 其他摘要 | 光发送模块(100)具有：使筐体(101)内部与外部电连接的引脚(102)，与引脚(102)连接的挠性基板(103)，挠性基板(103)分别具有：与光调制元件连接的信号图案(104)、2个接地导体图案(105、106)，与具有与半导体激光器连接的激光器端子图案，与佩尔贴元件连接的佩尔贴端子图案，和与具有这些图案的层不同的2个覆盖导体层(107、108)，其中，覆盖导体层(107、108)覆盖信号图案(104)之外的所有图案。 |
| 申请日期 | 2007-12-19 |
| 专利号 | CN101246266B |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN200710160329.4 |
| 公开（公告）号 | CN101246266B |
| IPC 分类号 | G02F1/01 | H05K1/02 |
| 专利代理人 | 王永刚 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/47116 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 日本朗美通株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 高松尚司,山下武,桑野英之,等. 光发送模块. CN101246266B[P]. 2010-09-08. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN101246266B.PDF（431KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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