半导体组件

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	半导体组件
其他题名	半导体组件
	松末明洋
	2016-11-09
专利权人	三菱电机株式会社
公开日期	2016-11-09
授权国家	中国
专利类型	授权发明
摘要	在层叠陶瓷基板(1)的上表面设置有配线(2、3)。陶瓷块体(6)设置在层叠陶瓷基板1上。在陶瓷块体(6)的表面上设置有包含半导体激光器(7)在内的多个电子部件。设置在陶瓷块体(6)的表面的配线(11、12)将多个电子部件的一部分和配线(2、3)连接。在层叠陶瓷基板(1)上设置有带玻璃窗(15)的金属制罩体(16)，该金属制罩体(16)将陶瓷块体(6)、以及半导体激光器(7)等多个电子部件覆盖。
其他摘要	在层叠陶瓷基板(1)的上表面设置有配线(2、3)。陶瓷块体(6)设置在层叠陶瓷基板1上。在陶瓷块体(6)的表面上设置有包含半导体激光器(7)在内的多个电子部件。设置在陶瓷块体(6)的表面的配线(11、12)将多个电子部件的一部分和配线(2、3)连接。在层叠陶瓷基板(1)上设置有带玻璃窗(15)的金属制罩体(16)，该金属制罩体(16)将陶瓷块体(6)、以及半导体激光器(7)等多个电子部件覆盖。
主权项	一种封装型光半导体装置，其特征在于，具有：层叠陶瓷基板，其具有相对的第1及第2表面和位于所述第1及第2表面之间的厚度部，并且具有贯通所述厚度部而在所述第1表面露出的第1通路孔；第1配线，其设置在所述层叠陶瓷基板的所述第1表面上，与所述第1通路孔电气接触；块体，其具有相对的第1及第2端面和在所述第1及第2端面之间延伸的侧面，所述第2端面与所述层叠陶瓷基板的所述第1表面相对而设置在所述层叠陶瓷基板上；包含光半导体元件在内的多个电子部件，它们设置于所述块体的所述第1端面的至少一部分和所述侧面；第2配线，其设置于所述块体的所述侧面中的至少1个，将所述多个电子部件的至少1个与所述第1配线连接；以及带窗的金属制罩体，其设置在所述层叠陶瓷基板的所述第1表面上，在定义于所述带窗的金属制罩体与所述层叠陶瓷基板的所述第1表面之间的空间内，完全地收纳所述块体、所述第1及第2配线以及所述多个电子部件，所述块体以在所述空间内所述第1配线与所述第2配线接合并电气连接的方式设置于所述层叠陶瓷基板。
申请日期	2012-04-04
专利号	CN104205529B
专利状态	授权
申请号	CN201280072050.X
公开（公告）号	CN104205529B
IPC 分类号	H01S5/022 \| H01L23/02 \| H01L31/02
专利代理人	何立波 \| 张天舒
代理机构	北京天昊联合知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/46966
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	三菱电机株式会社
推荐引用方式 GB/T 7714	松末明洋. 半导体组件. CN104205529B[P]. 2016-11-09.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN104205529B.PDF（1476KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文