一种传导冷却叠阵半导体激光器封装结构

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	一种传导冷却叠阵半导体激光器封装结构
其他题名	一种传导冷却叠阵半导体激光器封装结构
	王警卫; 刘兴胜
	2015-03-04
专利权人	西安炬光科技有限公司
公开日期	2015-03-04
授权国家	中国
专利类型	实用新型
摘要	本实用新型提出一种新的传导冷却叠阵半导体激光器封装结构，解决了现有封装结构体积偏大、系统集成性差的问题。该传导冷却叠阵半导体激光器封装结构中，叠阵模块芯片堆叠方向的两个端面贴合焊接有正极连接块和负极连接块；绝缘热沉的表面以中心对称方式设置有互不接触的两个L形导电片，分别作为引出正电极、引出负电极；正极连接块和负极连接块的底部分别对应焊接固定于两个L形导电片的长部，叠阵模块对应于这两个L形导电片在绝缘热沉的表面围成的区域；两个L形导电片的短部设置有安装孔。
其他摘要	本实用新型提出一种新的传导冷却叠阵半导体激光器封装结构，解决了现有封装结构体积偏大、系统集成性差的问题。该传导冷却叠阵半导体激光器封装结构中，叠阵模块芯片堆叠方向的两个端面贴合焊接有正极连接块和负极连接块；绝缘热沉的表面以中心对称方式设置有互不接触的两个L形导电片，分别作为引出正电极、引出负电极；正极连接块和负极连接块的底部分别对应焊接固定于两个L形导电片的长部，叠阵模块对应于这两个L形导电片在绝缘热沉的表面围成的区域；两个L形导电片的短部设置有安装孔。
主权项	一种传导冷却叠阵半导体激光器封装结构，包括激光芯片组和绝缘热沉，所述激光器芯片组采用了多个激光芯片形成叠阵模块，其中各个激光芯片均带有衬底；其特征在于：所述叠阵模块芯片堆叠方向的两个端面贴合焊接有正极连接块和负极连接块；所述绝缘热沉的表面以中心对称方式设置有互不接触的两个L形导电片，分别作为引出正电极、引出负电极；正极连接块和负极连接块的底部分别对应焊接固定于两个L形导电片的长部，叠阵模块对应于这两个L形导电片在绝缘热沉的表面围成的区域；两个L形导电片的短部设置有安装孔。
申请日期	2014-10-09
专利号	CN204190156U
专利状态	授权
申请号	CN201420581247.2
公开（公告）号	CN204190156U
IPC 分类号	H01S5/00 \| H01S5/24 \| H01S5/22
专利代理人	胡乐
代理机构	西安智邦专利商标代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/46636
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	西安炬光科技有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	王警卫,刘兴胜. 一种传导冷却叠阵半导体激光器封装结构. CN204190156U[P]. 2015-03-04.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN204190156U.PDF（596KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文